【产品动态】激光芯片基本信息及其应用介绍
发布时间：2025-06-30 13:52:28 阅读数： 389
在 AI 算力需求突破 1 ZFLOPS、数据中心向 400G/800G 升级的 2025 年，激光芯片基本信息及其应用介绍成为光电产业焦点。德国 VI Systems 的 VM100-910-GSG-Cxx 垂直腔面发射激光器（VCSEL）芯片，以 910nm 波长、112Gbit/s 超高速调制及 250×250μm 超紧凑设计，在数据中心光互连、有源光缆等场景中扮演关键角色。本文将从技术原理到场景落地，解析这款芯片的核心价值。
1. 物理结构与工作原理
VM100-910 采用 GaAs 基垂直腔面发射结构，通过上下分布式布拉格反射镜（DBR）形成光学谐振腔，当电流注入时，量子阱内电子 - 空穴复合产生 900-920nm 激光。其 5-7μm 光学孔径配合 GSG 微探针接触，实现单纵模高效输出，较边缘发射激光器功耗降低 40%。
2. 关键性能参数
· 高速调制能力：支持 56 GBaud/s PAM-4 调制，最高数据速率 112 Gbit/s，在 400G SWDM 光?？橹?，单通道即可承载 100G 数据，较传统 NRZ 方案成本降低 30%。
· 能量效率：0.45W/A 的斜率效率，在 8mA 工作电流下输出 3mW 功率（），热耗仅 0.024W，适合高密度芯片阵列集成。
