- VI Systems GmbH
- ams OSRAM
- Roithner Lasertechnik
- MOGLABS
- Warsash Scientific Pty Ltd
- IB Photonics
- LasersCom
- 4M-Vision
- Egismos Technology Corporation
- Genia Photonics Inc
- Laserglow Technologies
- LightMachinery
- Norcada Lasers
- O/E Land Inc.
- OZ Optics Ltd.
- TeraXion
- World Star Tech
- WTT
- Alpes Lasers
- ILEE AG
- Arima Lasers
- Beijing RealLight Technology Co. Ltd.
- Bellin Laser
- BWT BEIJING
- Changchun New Industries Optoelectronics Technology Co Ltd
- COMCORE Technologies
- Connet Laser Technology Co., Ltd.
- DIGCO? Inc.
- Elite Optoelectronics
- Focuslight Technologies
- Hi-Tech Optoelectronics Co Ltd
- HLJ Technologies
- LECC Technology
- MH GoPower Company Limited
- Onset Electro-optics Co Ltd
- OPELUS Technology Corporation
- Quarton Inc
- Union Optronics Corp.
- Vertilite
- Wavespectrum Laser Inc.
- Z-Optics
- 九河九河九河
- 亮点光电(Lumispot)
- Absee-Laser
- Amtron
- Becker & Hickl GmbH
- Fibotec
- First Sensor
- 法兰克福激光公司
- HüBNER Photonics
- Impex HighTech
- Innolume
- Kryptronic Technologies
- Laser Components
- Laserline
- LaserTechs eK
- LIMO
- nanoplus Nanosystems and Technologies GmbH
- OsTech
- PhotonTec Berlin
- Sacher Lasertechnik
- TOPAG Lasertechnik GmbH
- TOPTICA eagleyard
- TOPTICA Photonics
- Vertilas GmbH
- VI Systems GmbH
- Z-LASER
- ALTER
- Monocrom
- Ampliconyx
- Cavitar Ltd
- 3SP Technologies
- AeroDIODE
- Aurea Technology
- iXblue Photonics
- Lytid
- mirSense
- Quantel laser by LUMIBIRD
- Access Pacific Ltd.
- AP Technologies Ltd
- Global Laser Ltd
- Gooch and Housego
- ISOCOM Limited
- Photonic Solutions
- Scitec Instruments Ltd.
- The Optoelectronics Company Ltd
- Eblana Photonics
- Superlum
- Superlum Diodes Ltd.
- SCD SemiConductor Devices
- SimiConductor Devices
- Laser Optronic Srl
- Cyber Laser Inc
- Furukawa Electric
- Koshin Kogaku Co Ltd Sub of Yamaichi Electronics Co Ltd
- Mitsubishi Electric
- Nichia Corporation
- NTT Advanced Technology Corp
- Opto Science Inc
- Panasonic Corporation
- QD Laser
- ROHM Semiconductor
- Santec Corporation
- Sony Semiconductor Solutions Corporation
- Spectra Quest Lab Inc.
- 牛尾
- Coset, Inc.
- Optowell
- QSI(Quantum Semiconductor International)
- Teradian
- Pantec Biosolutions AG
- Brolis Semiconductors
- EKSPLA
- Opt Lasers
- TopGaN Lasers
- Connector Optics LLC
- Fibercom Ltd.
- Nolatech
- Plasma JSC - Research Institute of Gas Discharge Devices
- Latronix AB
- DenseLight Semiconductors
- LD-PD
- Brimo Technology Inc.
- TrueLight Corporation
- Achray Photonics
- AKELA Laser Corporation
- APIC Corporation
- Axiom Optics
- Bandwidth10 Ltd.
- BEA Lasers
- BeamQ Lasers
- Beta Electronics
- Block Engineering
- Blue Sky Research
- Bola Technologies
- CEL
- 相干公司
- Compound Photonics
- Convergent Photonics
- Cutting Edge Optronics
- dBm Optics Inc
- DRS Daylight Solutions
- Electro Optical Components
- ELK Industries, LLC
- EM4 Technologies
- Excelitas Technologies
- Fiberoptic Systems Inc
- Flash Photonics
- FLIR Integrated Imaging Solutions
- Freedom Photonics
- II-VI Laser Enterprise GmbH
- Inneos
- Innovative Photonic Solutions
- InPhenix
- Insight Photonic Solutions Inc
- Intense Limited
- IPG Photonics
- Keysight Technologies
- LaseOptics Corp
- Lasermate Group Inc
- Lasersec Systems Corp.
- Leonardo Electronics US
- Lumentum
- Luna Innovations
- Micro Laser Systems Inc.
- MicroMaterials
- MKS | Newport
- NECSEL
- nLIGHT Corporation
- Northrop Grumman
- Ocean Insight
- OEwaves
- OptiGrate Corp
- Optilab
- Opto Engine
- OSI Laser Diode, Inc.
- Photodigm, Inc
- PiLasers LLC
- Power Technology Inc.
- Pranalytica, Inc
- Precision Micro-Optics
- Process Instruments Inc.
- PSE TECHNOLOGY
- Pure Photonics
- QPC Lasers
- QPhotonics
- Redfern Integrated Optics
- RPMC Lasers Inc.
- Sakar Technology
- SCD.USA Infrared LLC
- Selex Galileo Inc.
- SemiNex Corporation
- Sheaumann Laser
- Somerville Laser Technology
- Sparkle Optics Corporation
- Spectralus Corp
- 索雷博
- UC Instruments Corp
- Visotek Inc
- Vixar Inc.
- Vortran Laser Technology
- White Bear Photonics LLC
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CM97A1064NFBG
厂家:II-VI Laser Enterprise GmbH
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CM96Z600-74 半导体激光器
厂家:Coherent Inc.
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CM96Z580-74 半导体激光器
厂家:Coherent Inc.
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DFB-1310C-PM 激光器
厂家:Optilab
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DFB-1290C-PM 激光器
厂家:Optilab
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1310nm垂直腔面发射激光器(VCSEL)
厂家:Optilab
光电查为您提供15个产品。下载资料,获取报价,实现功能、价格及供应的优化选择。
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VM100-850-SG-qSM-Cxx VCSEL芯片
发射波长: 840-860nm 峰值输出功率: 3-5mW 光学带宽: 25-33GHz 斜率效率: 0.3-0.5W/A 差分电阻: 80-100?VM100-850-SG-qSM-Cxx紧凑且具有非常高调制速率的顶发射GaAs基垂直腔面发射激光器(VCSEL)芯片和1xN(N=4,12)阵列作为工程样品,供开发和评估光学互连、光学背板和集成波导以及下一代光学数据通信系统使用。VCSEL通过顶部表面单独接触,使用地-源(GS)微探针、线键合或倒装芯片键合。
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V25-940-SG-MA-HP-C1 多孔垂直腔面发射激光器(VCSEL)
发射波长: 930-950nm 光学带宽: 18GHz 差分电阻: 30? 峰值输出功率: 10mW 光谱带宽(RMS): 0.1-0.3nmV25-940-SG-MA-HP-C1紧凑且具有非常高调制速率的顶发射GaAs基垂直腔面发射激光器(VCSEL)芯片可作为工程样品,用于开发和评估光互连、光背板和集成波导以及下一代光数据通信系统。VCSEL通过地-源-地(GSG)微探针或线键合在顶表面单独接触。新的多孔设计可在高输出功率下实现高速操作,适用于高速传感和光无线应用。适用于高速光通信和光无线应用。
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VM100-940-GSG-MA-SM-Cxx VCSEL芯片
发射波长: 930-950nm 光学带宽: 22-23GHz 差分电阻: 60? 峰值输出功率: 4mW 光谱带宽(RMS): 0.1-0.2nmVM100-940-GSG-MA-SM-Cxx紧凑且具有非常高调制速率的基于GaAs的顶面发射垂直腔面发射激光器(VCSEL)芯片,现作为工程样品供应,用于开发和评估光互连、光背板、集成波导以及下一代光数据通信系统。这些VCSEL通过顶部使用地源-地源(GSG)微探针或线键单独接触。新的多孔径设计使其能够单模发射并在高输出功率下高速运行。适用于200G/400G SWDM、专有光互连和有源光缆(AOC)等应用。
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VM100-910-SM-MA-GSG-Cxx VCSEL芯片
发射波长: 900-920nm 光学带宽: 23-25GHz 差分电阻: 60? 峰值输出功率: 4mW 光谱带宽(RMS): 0.1-0.2nmVM100-910-SM-MA-GSG-Cxx紧凑且具有非常高调制速率的顶发射GaAs基垂直腔面发射激光器(VCSEL)芯片可作为工程样品用于光互连、光背板和集成波导以及下一代光数据通信系统的开发和评估。这些VCSEL通过地-源-地(GSG)微探针或线键合在顶表面进行接触。新的多孔径设计实现了单模发射和高输出功率下的高速操作。
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V25-850-HT 高温稳定VCSEL
发射波长: 835-865nm 峰值输出功率: 6mW 光学带宽: 18GHz 斜率效率: 0.4-0.7W/A 差分电阻: 100ΩV25-850-HT紧凑且具有高调制速率的高温顶发射GaAs基垂直腔面发射激光器(VCSEL)芯片和1xN(N=4)阵列作为工程样品提供,用于开发和评估光学互连、光学背板和集成波导以及下一代光学数据通信系统。VCSELs在顶表面上单独接触,使用地源(GS)微探针、线键合或倒装芯片键合。此VCSEL版本具有非常高的温度稳定性,并且可以在25°C至125°C范围内工作。适用于以太网、汽车应用和有源光缆(AOC),具有高达28 Gbit/s的速率。
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VM50-850-Cxx 垂直腔面发射激光器(VCSEL)
发射波长: 850 nm 峰值输出功率: ~3 mW @85°C 发射波长范围: 840-860 nm 光学带宽: 18-20 GHz 斜率效率: 0.3-0.5 W/AVM50-850-Cxx紧凑且具有非常高调制速率的顶发射GaAs基垂直腔面发射激光器(VCSEL)芯片和1xN(N=4,12)阵列可作为工程样品,用于开发和评估光互连、光背板和集成波导以及下一代光数据通信系统。VCSEL通过地-源(GS)微探针、线键合或翻转芯片键合在顶面上单独接触。
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VM100-880-GSG-Cxx 垂直腔面发射激光(VCSEL)芯片
发射波长: 880 nm (范围 870 – 890 nm) 峰值输出功率: 4 mW 光学带宽: 25-30 GHz 斜率效率: 0.5-0.6 W/A 差分电阻: 50-60 ?VM100-880-GSG-Cxx紧凑且具有极高调制速率的顶发射 GaAs 基垂直腔面发射激光(VCSEL)芯片作为工程样品,可用于开发和评估光互连、光背板和集成波导以及下一代光数据通信系统。 VCSEL 使用地-源-地(GSG)微探针或线键合在顶面单独接触。
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VM100-880-GSG-MA-SM-Cxx 单模顶发射VCSEL芯片
发射波长: 870-890nm 光学带宽: 23-28GHz 差分电阻: 50? 峰值输出功率: 4mW 光谱带宽(RMS): 0.1-0.2nmVM100-880-GSG-MA-SM-Cxx紧凑且具有非常高调制速率的顶发射GaAs基垂直腔面发射激光器(VCSEL)芯片可作为工程样品,用于开发和评估光互连、光背板和集成波导以及下一代光数据通信系统。这些VCSEL可以通过接地-源-接地(GSG)微探针或线键合在顶表面上单独接触。新的多孔径设计实现了单模发射和高输出功率下的高速运行。
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VM50-940-GSG-Cxx VCSEL芯片
发射波长: 940 nm 光学带宽: 18-23 GHz 差分电阻: 30 ? 峰值输出功率: 3 mW 光谱带宽(RMS): 0.6-1 nm这些紧凑且具有非常高调制速率的顶部发射GaAs基垂直腔面发射激光器(VCSEL)芯片是用于开发和评估光互连、光背板和集成波导以及下一代光数据通信系统的工程样品。VCSEL通过地-源-地(GSG)微探针或线键合在顶面单独接触。
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VM100-910-SG-qSM-Cxx 垂直腔面发射激光器(VCSEL)芯片
发射波长: 910 nm 峰值输出功率: ~3 mW @85°C 光学带宽: 25-33 GHz 斜率效率: 0.3-0.5 W/A 差分电阻: 80-100 ?VM100-910-SG-qSM-Cxx紧凑且具有非常高调制速率的顶发射GaAs基垂直腔面发射激光器(VCSEL)芯片和1xN(N=4,12)阵列作为工程样品可用于光互连、光背板和集成波导以及下一代光数据通信系统的开发和评估。VCSEL通过接地-源(GS)微探头、线键合或翻转芯片键合单独接触到顶面。
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VM100-850-GSG-MA-SM 垂直腔面发射激光器(VCSEL)芯片
发射波长: 840-860nm 光学带宽: 24-28GHz 差分电阻: 70? 峰值输出功率: 4mW 光谱带宽(RMS): 0.1-0.2nmVM100-850-GSG-MA-SM紧凑且具有非常高调制速率的顶发射GaAs基垂直腔面发射激光器(VCSEL)芯片可作为工程样品,用于开发和评估光互连、光背板和集成波导,以及下一代光数据通信系统。VCSEL通过顶面单独接触,使用地-源-地(GSG)微探针或金属线键合。
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VM100-940-GSG-Cxx 基垂直腔面发射激光器(VCSEL)
发射波长: 930-950nm 光学带宽: 23-28GHz 差分电阻: 60? 峰值输出功率: 3mW 光谱带宽(RMS): 0.5-0.65nmVM100-940-GSG-Cxx紧凑且具有非常高调制速率的顶发射GaAs基垂直腔面发射激光器(VCSEL)芯片作为工程样品可用于开发和评估光互连、光背板和集成波导以及下一代光数据通信系统。VCSEL通过地-源-地(GSG)微探针或线键合单独接触顶面。
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VM100-910-GSG-Cxx 垂直腔面发射激光器(VCSEL)芯片
发射波长: 900-920nm 光学带宽: 24-28GHz 差分电阻: 50? 峰值输出功率: 3mW 光谱带宽(RMS): 0.5-0.65nmVM100-910-GSG-Cxx紧凑且具有非常高调制速率的顶发射GaAs基垂直腔面发射激光器(VCSEL)芯片可作为工程样品,用于开发和评估光互连、光背板和集成波导以及下一代光数据通信系统。VCSEL通过地-源-地(GSG)微探针或线键合在顶部表面单独接触。
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V50-850-Cxx 垂直腔面发射激光器(VCSEL)芯片
发射波长: 840-860 nm 光学带宽: 16-18 GHz 斜率效率: 0.3-0.5 W/A 差分电阻: 80-100 ? 峰值输出功率: 3-5 mWV50-850-Cxx紧凑且具有非常高调制速率的顶发射GaAs基垂直腔面发射激光器(VCSEL)芯片和1xN(N=4,12)阵列可作为工程样品用于开发和评估光互连、光背板和集成波导以及下一代光数据通信系统。VCSEL通过地-源(GS)微探针、线键合或倒装键合在顶面单独接触。
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VM100-850-GSG-Cxx 垂直腔面发射激光器(VCSEL)
发射波长: 850nm (range 840 – 860nm) 峰值输出功率: ~4mW 光学带宽: 25-30GHz 斜率效率: 0.4-0.5W/A 差分电阻: 50-70?VM100-850-GSG-Cxx紧凑且具有非常高调制速率的GaAs基垂直腔面发射激光器(VCSEL)芯片,现已作为工程样品提供,用于开发和评估光互连、光背板、集成波导以及下一代光数据通信系统。这些VCSEL器件通过顶部分别使用地源-地源(GSG)微探针或线键进行接触。