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  curamik? 散热解决方案

  日本

  分类：散热解决方案

  厂家：罗杰斯

  宽度: ±0.025mm CTE值: 5 – 6.5 ppm/K 顶部铜厚度: ±0.05mm 表面粗糙度: Ra ≤ 0.01μm 对称性: 0.15mm

  curamik? CoolPower由多层纯铜精细结构组成，这些层构成了三维结构用于高性能电子设备散热。在curamik结合过程中，不同层在没有额外焊接或粘合层的情况下密封结合。curamik? CoolPower Plus冷却器是集成了陶瓷基板(氧化铝或氮化铝)的DBC冷却器，DBC基板层可以直接组装组件（板上芯片），同时从冷却电路中提供电气隔离。

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  curamik? Endurance DBC系列金属化陶瓷基板

  日本

  分类：散热解决方案

  厂家：罗杰斯

  测试条件温度范围: -55°C to 150°C 铜材料顶部和底部厚度: 0.3mm 陶瓷材料类型: HPS(ZTA)/Al2O3/Si3N4 铝氮陶瓷厚度: 0.63mm 铝氮陶瓷热循环次数: >3000 cycles without visible damage

  curamik? ENDURANCE DBC产品是一种高可靠性的基板，与同尺寸的材料组合相比，具有显著提高的寿命。这种基板适用于高功率应用，如电动车/混合动力车、车辆电气化、工业、可再生能源和大众交通。