研究目的
研究碳（C）对具有严重晶界脆化的钼（Mo）合金激光束焊接（LBW）接头熔合区（FZ）显微组织和性能的影响。
研究成果
经过固体渗碳处理的钼焊接接头抗拉强度显著提高，断裂模式从完全沿晶断裂转变为混合断裂。研究表明，渗碳作用减少了晶界上的MoO2颗粒，生成球形Mo2C颗粒，并改善了晶界与晶内变形的协调性，从而提升了力学性能。
研究不足
本研究仅限于特定条件下固体渗碳对钼合金焊接接头的影响，未探讨研究结果对其他材料或渗碳方法的普适性。
1：实验设计与方法选择：
本研究对钼合金板材进行激光束焊接（LBW），随后在不同条件下实施固体渗碳（SC），以探究碳元素对焊缝显微组织和性能的影响。
2：样品选择与数据来源：
采用纳米氧化镧（La2O3）弥散强化钼合金板材，样品经LBW处理后于1200°C进行不同时间的渗碳处理。
3：实验设备与材料清单：
设备包括IPG YLS-4000光纤激光器、Instron 1195拉伸试验机、赛默飞世尔ESCALAB Xi+ X射线光电子能谱仪（XPS）、JXA8100电子探针显微分析仪（EPMA）及JEM-2100Plus高分辨扫描透射电子显微镜（STEM）。
4：实验流程与操作步骤：
钼合金板材经LBW焊接后实施渗碳或退火处理，通过力学测试与显微组织分析评估渗碳效果。
5：数据分析方法：
采用拉伸测试、硬度测试、XPS、EPMA及TEM分析力学性能与显微组织变化。
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JEM-2100Plus high-resolution scanning-transmission electron microscope
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