研究目的
研究基于硅波导平台的中红外光源集成技术，应用于光谱传感、热成像及红外对抗领域。
研究成果
该论文证明了在硅基波导平台上集成中红外光源的可行性，突出了构建紧凑型功能性光子电路的潜力。研究指出了关键挑战，并为提升激光器性能和热管理提出了未来方向。
研究不足
该研究指出，在硅波导上制造集成ICL和QCL面临挑战，包括侧壁漏电和热管理问题。目前集成激光器的性能低于原生衬底上的器件，表明存在优化空间。
1：实验设计与方法选择：
本研究探讨了波长超过4.0微米时绝缘体上硅（SOI）和锗硅波导的运行情况，重点分析波导芯层厚度及包层材料对传输损耗的影响。
2：0微米时绝缘体上硅（SOI）和锗硅波导的运行情况，重点分析波导芯层厚度及包层材料对传输损耗的影响。 样本选择与数据来源：
2. 样本选择与数据来源：采用具有不同芯层厚度和包层材料的SOI及锗硅波导。
3：实验设备与材料清单：
包括深反应离子刻蚀（DRIE）工具、等离子体增强化学气相沉积（PECVD）与溅射氮化硅薄膜，以及多种波导配置。
4：实验流程与操作步骤：
描述了波导制备、传输损耗测量，以及将带间级联激光器（ICLs）和量子级联激光器（QCLs）集成于硅波导的方法。
5：数据分析方法：
通过模式分布模拟与实测传输损耗评估波导性能。
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获取完整内容-
deep reactive ion etching (DRIE) tool
Used for etching silicon waveguides to minimize sidewall scattering loss.
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PECVD SiN film
Used as a cladding material for waveguides.
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sputtered SiN film
Used as a cladding material for waveguides.
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Bruker FTIR system
Bruker
Used for spectral measurements of integrated lasers.
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