研究目的
研究通过结合磨削工艺（GP）与磁性磨料光整加工（MAF）来优化SLM AlSi10Mg合金的后处理过程，从而提升其表面质量。
研究成果
GP与MAF的结合能有效降低SLM AlSi10Mg合金的表面粗糙度并提升其表面质量。GP将表面粗糙度从7微米降至约0.6微米，而MAF进一步将其降至最低0.155微米。GP处理后的表面硬度更高，但MAF会降低GP处理表面的硬度。
研究不足
本研究仅限于采用SLM技术制备的AlSi10Mg合金，并聚焦于平行于构建方向的样品侧面。MAF的有效性可能因不同材料和样品取向而异。
1：实验设计与方法选择：
本研究聚焦SLM AlSi10Mg合金的后处理工艺，采用GP进行粗加工，MAF进行精加工。
2：样本选择与数据来源：
使用SLM技术制备的AlSi10Mg样本。
3：实验设备与材料清单：
设备包括CNC成形磨床、基于XK7136C数控铣床改装的MAF装置及多种磁力磨料；材料包括AlSi10Mg粉末和不同类型的磁力磨料。
4：实验流程与操作步骤：
工艺流程为GP加工后接MAF加工，间隔测量表面粗糙度与硬度。
5：数据分析方法：
通过测量与分析表面粗糙度及硬度评估GP和MAF工艺效果。
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获取完整内容-
Metallographic microscope
AXIO LAB A1
CARL ZEISS
Used to observe the surface morphology of the samples.
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CNC milling machine
XK7136C
Used for MAF experiment by modifying the MAF device.
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NdFeB permanent magnet material
Used as the magnetic pole in the MAF device.
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SiC W7 magnetic abrasives
W7 (5–7 μm)
Used for MAF to reduce surface roughness.
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SiC W40 magnetic abrasives
W40 (28–40 μm)
Used for MAF to reduce surface roughness.
-
Al2O3 W7 magnetic abrasives
W7 (5–7 μm)
Used for MAF to reduce surface roughness.
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CNC forming grinder
SMART-B818III
CHEVALIER
Used for grinding process (GP) to reduce surface roughness.
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Ultrasonic cleaner
SK2210HP
KUDOS
Used to remove surface chips and other impurities after grinding.
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Roughness meter
TR-200
TIME
Used to measure the surface roughness of the samples.
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Vickers hardness tester
FM-800
FUTURE-TECH
Used to measure the surface hardness of the samples.
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