研究目的
研究一种由氮化镓微线制成的LED器件的制造与封装，该器件可直接接入230伏特-50赫兹的市电网络供电。
研究成果
该项目表明，基于白光LED设计并制造一种可直接接入市电的非常紧凑的固态照明组件是可行的。然而，单元LED之间的电气绝缘和热管理仍是需要解决的重要问题。
研究不足
第一个原型的热性能不足以承受全部理论输入功率，且填充不足的产品导热率较低。
1：实验设计与方法选择：
本研究涉及从氮化镓微线设计和制造LED器件，重点研究封装及与市电直接供电的兼容性。
2：样本选择与数据来源：
使用氮化镓微线和硅衬底制作LED器件。
3：实验设备与材料清单：
包括200毫米硅制造平台、铜凸点、焊球和晶圆键合机。
4：实验步骤与操作流程：
描述从硅深槽刻蚀到最终热学与电学表征的全过程。
5：数据分析方法：
通过热模拟和电学测试评估器件性能。
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