研究目的
展示一种基于激光的无掩模焊膏印刷方法，该方法可预设焊膏尺寸和位置，相比传统工艺能提高转移精度并降低生产成本。
研究成果
通过激光诱导在供体与受体基板间形成焊膏桥，成功转移了规则且高纵横比的焊膏体素。研究发现了桥接形成的临界条件，并表明转移阈值与桥接形成阈值均受薄膜厚度和光斑尺寸的影响。成功转移了平均尺寸为100微米、平均间距为200微米的焊膏阵列。
研究不足
该技术在精度和体素尺寸波动范围方面仍有改进空间。采用更高精度的激光系统并添加平顶光束整形器可进一步提升系统性能。
激光直接打印焊膏
DOI：10.1063/1.5132918
期刊：AIP Advances
出版年份：2019
更新时间：2025-09-12 10:27:22
摘要：
我们通过实验验证了一种基于激光的无掩模印刷焊膏方法，可实现预定义尺寸和位置的精准打印。本研究中采用532纳米激光打标系统，在供体与受体基板间诱导形成焊膏桥接结构。当垂直移除供体基板后，该桥接结构断裂即在受体基板上形成高深宽比微体素。通过调节激光能量密度可精确控制转移微体素的宽度与高度。为探究焊膏桥接形成的具体条件，我们进行了不同间隙距离下的转移实验，确定了桥接形成的临界阈值——仅当间隙距离小于该阈值时才能产生焊膏桥接。此外，该阈值受薄膜厚度和光斑尺寸影响。在此条件下，成功实现了平均尺寸100微米、间距200微米的焊膏阵列转移。与传统印刷方法相比，本方案能显著提升转移精度并降低生产成本。
作者：
Yilin Shan，Xianmin Zhang，Gengchao Chen，Hai Li
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