研究目的
研究锡基焊料合金对倒装芯片发光二极管（FC-LED）灯丝性能的影响。
研究成果
与SAC0307焊丝相比，Sn90Sb10焊接的FC-LED灯丝展现出更优异的可靠性和光电性能，具有更高的剪切力、更低的稳态电压与结温，以及更高的蓝光光通量。建议将Sn90Sb10作为FC-LED焊接工艺的优选键合材料。
研究不足
该研究仅限于比较两种焊料合金（Sn90Sb10和SAC0307）及其对FC-LED灯丝性能的影响。潜在的优化方向包括探索其他焊料材料及其组合。
1：实验设计与方法选择：
本研究比较了采用Sn90Sb10焊料和SAC0307焊料焊接的FC-LED灯丝的性能。
2：样本选择与数据来源：
将带有金焊盘的倒装芯片焊接至柔性铝基板上。
3：实验设备与材料清单：
JUST BT-929 LED自动键合设备、Sn90Sb10和SAC0307焊料、用于微观结构分析的扫描电镜（SEM）、剪切强度测试仪、LED-T300B热分析系统、GDJS-100高温高湿老化设备以及LED300积分球。
4：实验步骤与操作流程：
通过回流工艺将倒装芯片贴装至基板，随后分析其微观结构、剪切力、稳态电压、结温和蓝光光通量。
5：数据分析方法：
对剪切力、稳态电压、结温和蓝光光通量进行统计分析，以比较两种焊料的性能。
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