研究目的
研究加热板(HP)和封装功率端子(PPT)在300毫米晶圆高温处理过程中的热行为、设计主要参数并探索参数影响。
研究成果
研究表明,加热元件宽度对热压机热性能影响甚微,而加热元件间距显著影响温度均匀性。优化设计使径向温差降低了56%,表明简化结构与提升均匀性具有可行性?;搴穸韧跋炻龀迦妊够刃阅埽罴押穸瓤杉跣∥虏?。
研究不足
该研究聚焦于300毫米晶圆的高温处理(约400°C),可能并不直接适用于中等温度应用场景。实验验证仅限于特定条件,可能需要在不同操作环境下进行进一步测试。
1:实验设计与方法选择:
本研究采用有限元分析(FEA)热模型对加热板(HP)和脉冲功率传输器(PPT)进行建模,并通过实验测量验证。
2:样本选择与数据来源:
HP和PPT结构基于300毫米晶圆的实际加工条件建模。
3:实验设备与材料清单:
使用ANSYS Multiphysics进行FEA分析,辅以示波器(DSOX3014T)、交流电源(Agilent AC6804A)和红外热像仪(FLIR T440)进行验证。
4:实验流程与操作步骤:
将动态功耗模拟为HP各区域的动态热通量,并通过红外热图验证温度均匀性。
5:数据分析方法:
利用经验证的FEA模型分析温度分布及参数对热性能的影响。
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获取完整内容-
AC power supply
Agilent AC6804A
Agilent
Used to dynamically supply the HP with power.
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Infrared camera
FLIR T440
FLIR
Employed to obtain the thermal map of the upper surface of the HP.
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ANSYS Multiphysics
ANSYS Inc.
Finite element analysis software for thermal modeling.
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Oscilloscope
DSOX3014T
Used to dynamically supply the HP with power.
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