研究目的
研究采用混合耦合与寄生贴片技术设计宽带微带天线以实现更宽频带的方法。
研究成果
详细分析证实，微带天线的宽带特性源于直接耦合贴片的TM02模式与寄生贴片的TM01模式之间的耦合。通过在不同频率和不同基板上重新设计，实现了高达12%的带宽，证明了该天线具有多功能性及适用于多种场景的潜力。
研究不足
该研究的局限性在于所使用的基板材料（FR4和Arlon），这可能会影响天线在带宽和增益方面的性能。设计的紧凑性以及带宽与天线体积之间的权衡也是需要考虑的因素。
1：实验设计与方法选择：
本研究设计了一种矩形微带天线（RMSA），通过直接耦合和寄生贴片实现宽带工作。方法包括采用多谐振器技术和间隙耦合配置。
2：样本选择与数据来源：
天线设计在具有指定介电常数和损耗角正切的玻璃环氧树脂（FR4）和Arlon基板上进行。
3：实验设备与材料清单：
制造使用有限接地板上的玻璃环氧树脂（FR4）基板和Arlon材料。馈电采用SMA型连接器。测量使用矢量网络分析仪（ZVH-8）、频谱分析仪（SMB 100A）和频率发生器（FSC 6）进行。
4：8）、频谱分析仪（SMB 100A）和频率发生器（FSC 6）进行。 实验流程与操作步骤：
4. 实验流程与操作步骤：设计包括使用IE3D软件模拟天线结构、优化馈电位置并制作原型。通过回波损耗测量和辐射方向图分析评估性能。
5：数据分析方法：
分析包括观察表面电流分布、阻抗曲线和共振图以识别模态行为和带宽增强。
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获取完整内容-
Vector Network Analyzer
ZVH-8
Used for conducting measurements inside the antenna lab.
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Spectrum Analyzer
SMB 100A
Used for conducting measurements inside the antenna lab.
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Frequency Generator
FSC 6
Used for conducting measurements inside the antenna lab.
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SMA-type connector
Used to feed the microstrip antenna.
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