研究目的
研究不同激光环参数对铜基底上微沟槽图案几何形状的影响及其对焊点润湿性的作用。
研究成果
研究得出结论：增大激光环路参数可提升铜基底上微沟槽的深度，从而改善焊点的润湿性，接触角减小即为佐证。
研究不足
该研究仅限于激光环路参数对铜基板的影响，未探讨其他材料或纹理化技术。润湿性分析仅针对Sn-0.7Cu焊料合金。
1：实验设计与方法选择：
研究采用激光表面纹理化技术，在铜基底上制备不同激光环路参数的微沟槽图案。
2：样品选择与数据来源：
使用经研磨和抛光处理的扁平方形铜片试样。
3：实验设备与材料清单：
镱光纤激光打标机、Sn-0.7Cu焊锡合金、三维测量激光显微镜、光学显微镜及Image-J软件。
4：7Cu焊锡合金、三维测量激光显微镜、光学显微镜及Image-J软件。 实验步骤与操作流程：
4. 实验步骤与操作流程：通过不同环路参数进行激光表面纹理化处理，随后开展回流焊接与润湿性测试。
5：数据分析方法：
采用三维测量激光显微镜分析微沟槽几何形态，通过接触角测量评估润湿性。
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