研究目的
研究激光束偏移(LBO)对激光焊接GH3128与钼(Mo)异种接头显微组织和性能的影响。
研究成果
研究表明,激光偏移量(LBO)显著影响GH3128/Mo异种接头的微观结构和性能。最佳+0.2毫米的激光偏移量可获得最高抗拉强度。随着激光偏移量增加,焊接模式从熔焊转变为焊-钎焊,从而影响接头性能。
研究不足
该研究仅限于特定焊接条件下LBO对GH3128/Mo异种接头的影响。研究结果可能不直接适用于其他材料或焊接参数。
1:实验设计与方法选择:
采用激光束偏移焊接技术研究LBO对GH3128/Mo异种接头的影响,重点分析LBO在改变焊接模式及接头性能中的作用。
2:样品选择与数据来源:
使用经抛光清洁的GH3128和纯Mo板材进行对接焊,提供了材料的化学成分与物理性能参数。
3:实验设备与材料清单:
采用IPG YLS-4000光纤激光器焊接,具体参数包括激光波长、传输光纤直径、焦距及焦点直径,保护气体为氩气。
4:实验流程与操作步骤:
通过不同LBO值实施焊接,利用光学显微镜、SEM-EDS及EBSD分析焊缝显微组织与成分,并进行显微硬度分布测试与拉伸试验。
5:数据分析方法:
基于实验结果分析LBO对焊接模式、宏观偏析、显微硬度分布及抗拉强度的影响。
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