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抗弯损的葡萄型多孔环芯光纤,用于弱耦合轨道角动量模式分复用传输

DOI:10.1109/JLT.2020.2987328 期刊:Journal of Lightwave Technology 出版年份:2020 更新时间:2025-09-23 15:21:01
摘要: 我们提出了一种抗弯曲的葡萄柚型多孔环芯光纤,用于支持轨道角动量(OAM)模式。包层中的大空气区域导致环芯与包层之间具有较大的折射率对比度,这使得该光纤具有抗弯曲特性,并使矢量本征模良好分离。因此,所提出的光纤可用于OAM模式分复用传输,而无需使用任何多输入多输出数字信号处理(MIMO-DSP)。研究还证明,环芯周围外层二氧化硅的厚度对光限制起着重要作用。如果环芯中的OAM模式与外层二氧化硅中的包层模式未达到相位匹配,则环芯中的OAM模式不会耦合到二氧化硅外层,从而能够被良好限制。我们采用“堆叠-拉制”方法分两步制备了这种光纤。在不同压力和温度条件下,制备了两种具有不同外层二氧化硅厚度的光纤。制备光纤的测试结果证明了模式纯度,并显示OAM+1,1和OAM+2,1模式的损耗分别为0.095 dB/m和0.25 dB/m。
作者: Jiajing Tu,Shecheng Gao,Zhuo Wang,Zhengyong Liu,Wei Li,Cheng Du,Weiping Liu,Zhaohui Li,Changyuan Yu,Hwayaw Tam,Chao Lu
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研究概述 实验方案 设备清单

提出一种抗弯曲的葡萄型多孔环芯光纤,用于支持轨道角动量(OAM)模式并实现无需MIMO-DSP的OAM模式分复用传输。

所提出的葡萄柚型孔辅助环芯光纤支持无MIMO-DSP的OAM-MDM传输,展现出矢量本征模间的大间距及对轨道角动量模式的强约束。其制备工艺较传统方法更简单,且该光纤在损耗特性方面具有改进潜力。

测得的光纤损耗相对较高,未来实验中可通过减小外层二氧化硅层的厚度来改善这一情况。

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