研究目的
从热力学角度出发，利用ABAQUS对电子封装中不同结构参数对晶圆翘曲和热应力的影响进行三维数值模拟研究。
研究成果
对冯·米塞斯应力值影响最大的结构参数是窗口开口尺寸，而模具厚度对晶圆翘曲值的影响最为显著。在优化后的工艺参数下，冯·米塞斯应力和晶圆翘曲均较初始工艺有显著降低。
研究不足
该研究基于模拟，可能无法完全反映实际生产中的所有差异。建议未来研究进行实验验证。
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[IEEE 2018年第19届国际电子封装技术会议（ICEPT） - 上海（2018.8.8-2018.8.11）] 2018年第19届国际电子封装技术会议（ICEPT） - eSiFO封装首次钝化工艺中晶圆翘曲与内部应力的仿真研究
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[IEEE 2018年第19届国际电子封装技术会议（ICEPT） - 上海（2018.8.8-2018.8.11）] 2018年第19届国际电子封装技术会议（ICEPT） - eSiFO封装首次钝化工艺中晶圆翘曲与内部应力的仿真研究
DOI：10.1109/ICEPT.2018.8480431
出版年份：2018
更新时间：2025-09-23 15:21:01
摘要：
在电子封装过程中，翘曲和热应力是导致封装失效的两个重要因素。本文从热力学角度出发，采用ABAQUS软件对eSiFo封装产品进行三维数值模拟，研究了不同结构参数对电子封装中晶圆翘曲和热应力的影响。在模拟部分，结合单因素分析、田口正交实验设计和有限元分析，获得优化工艺参数并进行模拟分析。结果表明：对晶圆von Mises应力值影响最大的结构参数是窗口尺寸；对晶圆翘曲影响最大的结构参数是芯片厚度；胶层厚度和钝化层厚度对晶圆von Mises应力和翘曲值的影响相对较小。在优化后的工艺参数下，最大von Mises应力和最大翘曲值均远小于初始工艺。
作者：
Shichao YUAN，Anwen CAI，Huiping YU，Daquan YU，Min XIANG，Fei QIN
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