研究目的
突出纳米技术在开发材料和制造工艺以实现柔性系统方面的作用，同时关注新兴挑战。
研究成果
柔性电子技术在性能、可靠性、成本降低和可制造性方面已取得显著进展。然而，该领域仍有很大的改进空间。要实现下一代柔性系统的全系统集成目标，必须在设计、混合衬底异质集成、制造工艺、材料和技术等方面进行范式转变。
研究不足
目前的柔性电子技术受限于用于在基板上印刷互连线路和走线的材料，这些材料延展性较差且与基板的附着力不强。此外，走线电阻与可弯曲性之间存在权衡关系，这需要在材料配方和工艺策略上进行创新。
柔性电子器件中用于组件组装与嵌入式电源的纳米封装技术：面向柔性系统的异质组件集成
DOI：10.1109/mnano.2018.2869235
期刊：IEEE Nanotechnology Magazine
出版年份：2018
更新时间：2025-09-23 15:21:01
摘要：
当前，向高密度、超薄和低成本电子系统发展的趋势正在改变移动、安全、医疗保健和汽车行业。提供灵活的平台扩展了这些下一代电路在智能显示器、共形传感器、物联网（IoT）标签、远程健康监测系统、雷达和毫米波电子等领域的适用性。因此，柔性、有机和印刷电子产品的总市场预计将从2017年的近300亿美元增长到2027年的约750亿美元。图1展示了推动柔性及印刷电子领域发展的主要应用。
作者：
Ninad Shahane，P. Markondeya Raj，Chandrasekharan Nair，Vanessa Smet，Chintan Buch，Rao Tummala
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