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衬底偏压及衬底/等离子体发生器间距对PACVD法合成a-C:H:SiOx薄膜性能的影响

DOI:10.1016/j.tsf.2018.11.005 期刊:Thin Solid Films 出版年份:2018 更新时间:2025-09-23 15:21:21
摘要: 本文通过结合脉冲双极衬底偏压的等离子体辅助化学气相沉积法,利用氩气与聚苯甲基硅氧烷蒸气的混合气体,在硅(100)和玻璃衬底上合成了a-C:H:SiOx薄膜。通过控制衬底偏压负脉冲幅值、衬底与等离子体发生器间距等工艺参数,研究了a-C:H:SiOx薄膜的形成过程。采用纳米压痕技术、原子力显微镜、傅里叶变换红外光谱和拉曼光谱分析了薄膜的物理力学特性,并通过静滴法使用水-甘油混合液体测定了接触角和表面自由能。研究发现薄膜性能与采用?;て矫嫣秸氩饬康某牡桌胱拥缌髅芏认喙?。结果表明:在较小衬底/等离子体发生器间距及最佳衬底偏压条件下制备的薄膜具有更高的sp3键合碳含量,因而表现出更高的硬度、杨氏模量和抗塑性变形能力。同时该a-C:H:SiOx薄膜展现出优异疏水性(水接触角约91°)和较低的总表面自由能(约17.9 mN/m)。
作者: A.S. Grenadyorov,А.А. Solovyev,K.V. Oskomov,S.V. Rabotkin,Y.I. Elgin,V.S. Sypchenko,N.M. Ivanova
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研究基片偏压及基片/等离子体发生器间距对PACVD法合成a-C:H:SiOx薄膜性能的影响。

采用脉冲偏压辅助等离子体增强化学气相沉积(PACVD)方法,在硅基底上合成了具有良好力学性能和高疏水性的a-C:H:SiOx薄膜。当基底偏压幅值从-130V增至-500V且基底/等离子体发生器间距从150mm缩短至100mm时,薄膜力学性能显著提升。该薄膜展现出优异的疏水性,水接触角约91°,总表面自由能低至约17.9mN/m。

该研究仅限于衬底偏压及衬底/等离子体发生器间距对a-C:H:SiOx薄膜性能的影响。研究结果可能不适用于其他类型薄膜或沉积条件。

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