研究目的
描述一种宏观物体的电冷却和测温技术,即通过半导体-绝缘体-超导体(SmIS)结冷却的悬浮硅芯片。
研究成果
硅芯片冷却器为各类量子器件提供了一个实用平台。未来的工作包括优化热导率以及研究不同超导体中的超导能隙分布。
研究不足
悬浮芯片的电导率为有限值,导致温度计电压读数出现偏移。该研究建议未来改进方向包括采用多级冷却器以及研究超导引线中的热导率。
研究目的
描述一种宏观物体的电冷却和测温技术,即通过半导体-绝缘体-超导体(SmIS)结冷却的悬浮硅芯片。
研究成果
硅芯片冷却器为各类量子器件提供了一个实用平台。未来的工作包括优化热导率以及研究不同超导体中的超导能隙分布。
研究不足
悬浮芯片的电导率为有限值,导致温度计电压读数出现偏移。该研究建议未来改进方向包括采用多级冷却器以及研究超导引线中的热导率。
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