研究目的
提出一种符合IEC 61967-4标准的150Ω探头,用于集成电路级传导发射测试,通过采用集成无源器件(IPD)工艺而非表面贴装器件(SMD)来实现150Ω网络,从而解决精确测量和易用性问题。
研究成果
提出了一种用于集成电路传导电磁发射测量的150欧姆探头,该探头采用IPD技术实现,以避免高频下的寄生效应。该探头完全符合IEC 61967-4标准认证,能够在集成电路层面实现高精度、高重复性的电磁干扰特性测量。
研究不足
约12 MHz附近的3 dB下限带宽主要受100 pF电容支配,该电容值受限于IPD工艺中最大电容的约束条件。
1:实验设计与方法选择:
本研究回顾了150Ω直接耦合方法,并探讨采用IPD技术实现150Ω网络以克服SMD相关寄生效应。
2:样本选择与数据来源:
该探头采用IPD技术设计制造,其性能测量依据IEC 61967-4标准规范进行。
3:实验设备与材料清单:
150Ω网络由120Ω电阻连接100pF电容构成,51Ω并联电阻通过两个102Ω电阻并联实现,均采用IPD技术。
4:实验流程与操作步骤:
测量探头的输入阻抗、插入损耗和电压比以验证是否符合IEC标准。
5:数据分析方法:
将测量结果与IEC标准规范对比以验证探头性能。
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