研究目的
基于柔性微波微带组件机械特性研究超薄液晶聚合物（LCP）基板的弯曲极限测试。
研究成果
LCP基板的弯曲极限半径范围为1毫米至0.75毫米。组件在弯曲状态下失效的原因归结于铜叠层的断裂。该发现为基于LCP基板的柔性微波器件及系统设计提供了重要参考。
研究不足
该研究仅限于特定LCP基板（罗杰斯3850），其基板厚度为50微米，铜箔厚度为18微米。弯曲极限测试仅在特定半径范围内进行，失效机制基于观察到的断裂进行分析。
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基于柔性微波器件的超薄液晶聚合物基板弯曲极限测试
DOI：10.3390/mi9100531
期刊：Micromachines
出版年份：2018
更新时间：2025-09-10 09:29:36
摘要：
本文基于柔性微波微带器件的力学特性，对超薄液晶聚合物（LCP）基板（Rogers 3850）进行了弯曲极限测试。首先采用厚度50微米的LCP双面板（铜箔厚度18微米）通过常规光刻工艺，设计了一组X波段50Ω微带线、带通滤波器和阶梯阻抗滤波器。随后展示了LCP微波微带器件的柔韧性极限测试，测试结果表明其弯曲极限半径范围为1毫米至0.75毫米。根据弯曲极限测试实验发现，器件失效的原因是18微米厚铜层叠层的断裂。最后探讨了微波器件在弯曲状态下发生失效的原因。本研究结果可为后续基于LCP基板的紧凑型高性能柔性微波器件及系统设计提供参考。
作者：
Yu Lan，Yuehang Xu
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