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[IEEE NAECON 2018 - 美国电气和电子工程师协会国家航空航天与电子会议 - 美国俄亥俄州代顿市 (2018年7月23日-2018年7月26日)] NAECON 2018 - IEEE国家航空航天与电子会议 - 通过微球阵列集成实现中红外焦平面阵列的灵敏度增强与暗电流降低制备研究

DOI:10.1109/NAECON.2018.8556727 出版年份:2018 更新时间:2025-09-09 09:28:46
摘要: 先前已证明,通过使用介电微球可提升中波红外(MWIR)焦平面阵列(FPA)单个像素的光收集效率——这种方案能实现大视角下的光强汇聚。该方法支持缩小光电探测器台面尺寸以降低其热电流,进而有助于提高FPA的工作温度。本研究开发了微球与像素并行集成的千量级集成技术,我们制备了微孔阵列并将其用作微球的吸附夹具。结果表明:由直径仅零点几微米的微球构成的大规模阵列,可获得低于~1%的制备误差;而采用更大尺寸(>100微米)微球形成的阵列,其制备误差可显著降低。
作者: Aaron Brettin,Farzaneh Abolmaali,Nicholaos I. Limberopoulos,Andrew Green,Igor Anisimov,Augustine M. Urbas,Vasily N. Astratov
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研究概述 实验方案 设备清单

开发一种技术,用于将数千个微球与中信波红外(MWIR)焦平面阵列(FPAs)的像素并行集成,以提高灵敏度并降低暗电流。

利用微孔阵列通过吸盘组装微球有序阵列的技术,可将缺陷浓度降低至约1%以下。进一步改进有望将缺陷率降至约0.1%,特别是对于更大尺寸的微球(>100微米)。

该研究指出需要进一步探究以确定该方法的真正局限性,特别是在减少表面充电或其他微球相互作用机制方面,从而实现更优的有序阵列。

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