研究目的
研究半导体聚合物共混物中电荷传输在高温下的热稳定性。
研究成果
研究表明，将半结晶共轭聚合物与高玻璃化转变温度的绝缘基体混合，可在高温下实现热稳定的电荷传输。只要保持互穿形态和紧密的π-π堆叠，该策略可推广至其他半导体聚合物和基体。这些发现表明其在高温电子器件中具有潜在应用价值。
研究不足
该研究仅限于特定的半导体聚合物和绝缘基体。该策略在其他聚合物体系中的普适性尚需进一步研究。此外，在高温下连续运行时的长期稳定性和性能尚未得到广泛研究。
1：实验设计与方法选择：
本研究通过将半结晶共轭聚合物与高玻璃化转变温度的绝缘基质混合，构建互穿网络结构。研究方法包括原子力显微镜（AFM）、紫外-可见吸收光谱（UV-Vis）、掠入射X射线衍射（GIXD）和分子动力学模拟。
2：样品选择与数据来源：
样品为不同绝缘基质含量的聚合物共混旋涂薄膜，在常温和惰性条件下获取数据。
3：实验设备与材料清单：
仪器包含用于形貌分析的AFM、测量吸收特性的UV-Vis光谱仪、结构分析的GIXD，以及电学表征的场效应晶体管（FET）器件。材料包括二酮吡咯并吡咯-噻吩（DPP-T；P1）和聚乙烯基咔唑（PVK）。
4：实验流程与操作步骤：
流程包括制备共混薄膜、表征其形貌与光学特性、制备FET器件，并在不同温度下测试性能。
5：数据分析方法：
采用高斯拟合分析GIXD结果，通过分子动力学模拟研究受限条件下的二面角分布。
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