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Wells-Dawson型多金属氧酸盐薄膜在金属、半导体和介电基底上的多电子还原反应

DOI:10.1039/C8CP07101B 期刊:Physical Chemistry Chemical Physics 出版年份:2019 更新时间:2025-09-04 15:30:14
摘要: 研究多金属氧酸盐(POM)薄膜在固体基底上实现多电子还原与再氧化的条件,对于其成功应用于电子器件、各类传感器及催化系统具有关键意义。本文考察了Wells-Dawson型铵盐薄膜——即(NH4)6P2Mo18O62和(NH4)6P2W18O62在金属(Al)、半导体(ITO)和介电(SiO2)基底表面于环境条件下的丰富多电子氧化还原化学行为,并以相应的Keggin型杂多酸H3PMo12O40和H3PW12O40作为对比研究对象。在Al基底上,Wells-Dawson铵盐的还原程度(4-6e?)显著高于对应Keggin杂多酸(≤2e?),这与其更低的最低未占分子轨道(LUMO)能级相符。后续空气热处理会导致初始高度还原的POM薄膜发生再氧化。ITO基底呈现类似现象,但初始还原程度较低(2-4e?)。而在SiO2基底上,观察到(NH4)6P2Mo18O62薄膜的热还原现象,这归因于[P2Mo18O62]6?阴离子对铵反离子的热氧化作用。总体而言,Wells-Dawson铵盐在金属与半导体基底(Al、ITO)上的多电子还原行为,由POM的LUMO能级相对于基底费米能级(即基底功函数)的相对位置决定,并受铵反离子存在的协同影响;相比之下,在介电基底(SiO2)上,Wells-Dawson POMs((NH4)6P2Mo18O62)的还原仅源于铵反离子的氧化作用。
作者: Antonios M. Douvas,Ali Haider,Athanassios G. Coutsolelos,Stella Kennou,Panagiotis Argitis,Ali S. Mougharbel,Dimitris Tsikritzis,Charalampos Tselios,Ulrich Kortz,Anastasia Hiskia,Leonidas C. Palilis,Maria Vasilopoulou
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研究概述 实验方案 设备清单

在环境条件下研究金属(铝)、半导体(铟锡氧化物)和介电(二氧化硅)基底上Wells-Dawson铵盐与Keggin杂多酸薄膜的多电子还原与再氧化过程,以理解其氧化还原行为及在电子与催化系统中的潜在应用。

Wells-Dawson型铵盐多电子还原反应在金属和半导体基底上的过程,受多酸阴离子(POMs)最低未占分子轨道(LUMO)能级与基底费米能级的相对位置以及铵反离子存在的影响。在介电基底上,该还原反应仅归因于铵反离子的氧化作用。这些发现为多酸在电子和催化领域的有效应用铺平了道路。

本研究仅限于在环境条件下对特定基底(铝、ITO、二氧化硅)上的POM薄膜进行调查。未探究其他基底或极端条件的影响。POM薄膜的厚度处于轮廓仪测量极限,导致数值为近似值。

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