研究目的
研究薄铝层对铜膜的钝化效应，以增强其抗空气氧化的稳定性，从而将其用作光电器件中的透明电极。
研究成果
0.8纳米的铝钝化层显著提升了铜膜的抗氧化稳定性，使其在透明电极应用中与银具有竞争力。该机制通过铝向晶界偏析形成?；ば匝趸闱也辉斐傻缇?。此方法即便在图案化处理后依然有效，支持其在光电器件中的应用。
研究不足
该研究仅限于特定薄膜厚度（9纳米铜、0.8纳米铝）和沉积条件；尚未充分探索其向工业流程的扩展性及超过7000小时的长期性能。高真空设备的使用可能不适用于所有应用场景。
1：实验设计与方法选择：
研究采用热蒸发法在玻璃或PET基底上沉积9纳米铜膜，随后通过0.8纳米铝层进行钝化处理。通过方阻测量、原子力显微镜（AFM）、扫描透射电子显微镜（STEM）、能量色散X射线光谱（EDXS）和X射线光电子能谱（XPS）分析评估效果，以理解钝化机制。
2：8纳米铝层进行钝化处理。通过方阻测量、原子力显微镜（AFM）、扫描透射电子显微镜（STEM）、能量色散X射线光谱（EDXS）和X射线光电子能谱（XPS）分析评估效果，以理解钝化机制。 样本选择与数据来源：
2. 样本选择与数据来源：使用玻璃显微镜载玻片和PET基底，经清洁和紫外/臭氧（UV/O3）处理。铜膜和铝膜在高真空条件（<5×10^{-8} mbar）下沉积。
3：实验设备与材料清单：
设备包括热蒸发系统（Kurt J. Lesker SPECTROS）、原子力显微镜（Asylum Research MFP-3D）、扫描透射电子显微镜（JEOL ARM200F）、X射线光电子能谱仪（Kratos Axis Ultra DLD）及光刻工具。材料包含铜、铝、烷基硅烷粘附层和光刻胶。
4：实验流程与操作步骤：
对基底进行清洁、处理并沉积金属薄膜。在环境空气中随时间测量方阻。通过AFM、STEM和XPS进行表面及成分分析。采用光刻图案化技术制作开孔。
5：数据分析方法：
方阻数据采用范德堡法分析。AFM图像用于计算表面粗糙度。STEM和EDXS提供元素分布图。XPS数据通过CasaXPS软件分析化学状态。
独家科研数据包，助您复现前沿成果，加速创新突破
获取完整内容-
SPECTROS system
Customized
Kurt J. Lesker
Thermal evaporation of metal films
-
ARM200F TEM/STEM
ARM200F
JEOL
Transmission electron microscopy and scanning transmission electron microscopy for microstructural analysis
-
X-MaxN 100TLE SSD
X-MaxN 100TLE
Oxford Instruments
Energy-dispersive X-ray spectroscopy for elemental analysis
-
Axis Ultra DLD spectrometer
Axis Ultra DLD
Kratos
X-ray photoelectron spectroscopy for surface compositional analysis
-
Keithley 2400 source meter
2400
Keithley
Measurement of sheet resistance using Van der Pauw method
-
MA/BA8 mask aligner
MA/BA8
Suss Microtec
Photolithography for patterning electrodes
-
MFP-3D AFM
MFP-3D
Asylum Research
Atomic force microscopy for thickness calibration and surface roughness measurement
-
登录查看剩余5件设备及参数对照表
查看全部
