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通过原子层退火和低温外延生长的纳米级GaN外延层

DOI:10.1021/acssuschemeng.8b03982 期刊:ACS Sustainable Chemistry & Engineering 出版年份:2018 更新时间:2025-09-23 15:23:52
摘要: 半导体与衬底之间存在较大热失配和晶格失配的异质外延生长是实现高质量外延层的关键难题。传统金属有机化学气相沉积法通常需要超过1000°C的高温才能获得优质GaN外延层。本研究通过原子层退火外延技术(ALAE),在300°C的低温条件下实现了高质量GaN异质外延生长。该方法在原子层沉积每个循环中引入低等离子体功率的逐层原位He/Ar等离子体处理,从而产生有效退火效应显著提升GaN晶体质量。由于氦元素融入氩等离子体产生的彭宁效应,GaN晶体质量得到显著改善。高分辨透射电镜、纳米束电子衍射和原子力显微镜分析显示形成了高质量的纳米级单晶GaN异质外延层并具有极光滑表面。X射线摇摆曲线半高宽低至168角秒。这种低温ALAE技术对于制备高性能固态照明、太阳能电池和高功率电子器件等可持续节能高效设备所需的优质纳米级GaN外延层具有重要价值。
作者: Wei-Hao Lee,Hsin-Chih Lin,Yu-Tung Yin,Po-Hsien Cheng,Jing-Jong Shyue,Makoto Shiojiri,Miin-Jang Chen
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研究概述 实验方案 设备清单

采用原子层退火与外延(ALAE)技术在低温下实现高质量GaN异质外延生长,以解决传统方法中的热失配和晶格失配问题。

ALAE技术成功实现在低温(300°C)下生长高质量GaN异质外延层,具有优异的晶体质量、光滑表面和低缺陷密度,适用于LED和太阳能电池等节能器件。未来工作可聚焦于工艺扩展及应用于其他材料。

该技术在工业应用中可能存在可扩展性限制,高功率下可能产生等离子体诱导损伤,并且对特定等离子体条件具有依赖性。针对不同材料和基底需要进行优化。

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