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氮化硅薄膜的快速热结晶工艺

DOI:10.1080/02670844.2018.1564199 期刊:Surface Engineering 出版年份:2019 更新时间:2025-09-23 15:23:52
摘要: 对硅纳米晶(Si NCs)材料进行了合成与表征研究。我们探究了氮化硅(SiNx)基体中嵌入的硅纳米晶的形貌与结构特征。该研究针对采用等离子体增强化学气相沉积法在380°C沉积后,通过快速热退火进行高温处理的薄膜展开。研究证实了SiNx基体中存在嵌入的硅纳米晶,这一结论通过拉曼光谱和高分辨透射电子显微镜(HR-TEM)得到验证。随着退火温度升高,频率为515 cm?1处归属于横向光学(TO)模式的尖锐峰逐渐展宽,并在高频率侧形成对称肩峰。HR-TEM分析表明硅纳米晶的平均半径介于3至5纳米之间,这证实了通过硅纳米晶的形成实现了非晶氮化硅(a-SiN)相向晶体氮化硅(c-SiN)相的转变。
作者: Samir Meziani,Aberrahmane Moussi,Linda Mahiou,Frederic Antoni,Ratiba Outemzabet
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研究概述 实验方案 设备清单

研究采用快速热退火技术在氮化硅基质中嵌入硅纳米晶体的合成与表征,探索其在光电子学和光伏领域的潜在应用。

研究证实通过快速热退火(RTA)成功在SiNx基质中形成了硅纳米晶(Si NCs),由于薄膜厚度原因,在较低温度(600-700°C)下即可观察到结晶现象。估算硅纳米晶尺寸为4.2纳米,其结晶度受温度影响大于时间因素。光学特性显示反射率和光致发光(PL)的变化归因于纳米晶的形成,表明其在光电子应用方面具有潜力。未来研究应聚焦于优化退火参数并探索器件集成。

该研究仅限于特定的退火条件和薄膜厚度;与较长的工艺过程相比,使用快速热退火可能无法完全优化纳米晶的形成。潜在的优化领域包括改变沉积参数和探索其他介电基质。

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