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Heterogeneous integration of InAs/GaSb tunnel diode structure on silicon using 200 nm GaAsSb dislocation filtering buffer

DOI:10.1063/1.5042064 期刊:AIP Advances 出版年份:2018 更新时间:2025-09-10 09:29:36
摘要: An InAs/GaSb tunnel diode structure was heterogeneously integrated on silicon by solid source molecular beam epitaxy using a 200 nm strained GaAs1-ySby dislocation filtering buffer. X-ray analysis demonstrated near complete strain relaxation of the metamorphic buffer and a quasi-lattice-matched InAs/GaSb heterostructure, while high-resolution transmission electron microscopy revealed sharp, atomically abrupt heterointerfaces between the GaSb and InAs epilayers. In-plane magnetotransport analysis revealed Shubnikov-de Haas oscillations, indicating the presence of a dominant high mobility carrier, thereby testifying to the quality of the heterostructure and interfaces. Temperature-dependent current-voltage characteristics of fabricated InAs/GaSb tunnel diodes demonstrated Shockley-Read-Hall generation-recombination at low bias and band-to-band tunneling transport at high bias. The extracted conductance slope from the fabricated tunnel diodes increased with increasing temperature due to thermal emission (Ea ~ 0.48 eV) and trap-assisted tunneling. Thus, this work illustrates the significance of defect control in the heterointegration of metamorphic InAs/GaSb tunnel diode heterostructures on silicon when using GaAs1-ySby dislocation filtering buffers.
作者: J.-S. Liu,M. Clavel,R. Pandey,S. Datta,Y. Xie,J. J. Heremans,M. K. Hudait
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Investigating the heterogeneous integration of InAs/GaSb tunnel diode structures on silicon using a GaAs1-ySby dislocation filtering buffer to control defects and improve device performance.

The work successfully demonstrated the integration of InAs/GaSb tunnel diode heterostructures on silicon using a GaAs1-ySby dislocation filtering buffer, highlighting the importance of defect control. The structural, morphological, and electrical characterizations confirmed the quality of the heterostructure and interfaces, paving the way for future multifunctional device co-integration on silicon.

The study acknowledges challenges such as thermal expansion coefficient mismatch-induced stress, anti-phase domain formation, and lattice mismatch-induced crystal defects and dislocations. The negative differential resistance effect was not visible on the diodes, likely due to sidewall interface traps.

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