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[IEEE 2018第七届电子系统集成技术会议(ESTC) - 德国德累斯顿(2018.9.18-2018.9.21)] 2018年第七届电子系统集成技术会议(ESTC) - 紫外辅助晶圆级芯片直接转移键合(CoW DTB)
摘要： 提出了一种采用紫外辅助芯片转移机制的晶圆上芯片直接转移键合（CoW DTB）技术，适用于包括III-V/Si、2.5D/3D/扇出集成在内的高精度直接键合应用。利用玻璃键合工具进行了芯片转移过程的基础实验，该工具可通过载体薄膜压紧芯片背面并对紫外剥离型粘合层进行紫外照射。实验结果表明，通过优化载体薄膜、玻璃键合工具设计以及紫外照射强度和时间等参数，该新工艺实现了稳定的芯片转移。
关键词： 氧化物键合、III-V族/硅、晶圆上芯片（CoW）、直接键合、三维集成电路（3DIC）、扇出型（FO）
更新于2025-09-04 15:30:14