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采用LTCC技术的具有改进阻带性能的基片集成波导滤波器
摘要： 提出了一种改进下阻带性能的新型多层三阶基片集成波导（SIW）带通滤波器。利用折叠式SIW腔中的TE201模实现负交叉耦合，并采用TE101模作为非谐振节点（NRN）实现旁路耦合。通过在中金属层蚀刻圆形孔径实现源端与第二SIW腔之间的耦合，从而获得三个位于通带下方的传输零点以提升阻带衰减性能，同时实现了更好的通带上杂散抑制效果。采用多层低温共烧陶瓷（LTCC）工艺设计并制作了滤波器样品，实测S参数与仿真结果吻合良好，验证了其优异性能。
关键词： 传输零点、低温共烧陶瓷（LTCC）、基片集成波导（SIW）、带通滤波器、阻带性能
更新于2025-09-11 14:15:04
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[2019年IEEE国际天线与传播研讨会暨USNC-URSI无线电科学会议 - 美国佐治亚州亚特兰大 (2019.7.7-2019.7.12)] 2019年IEEE国际天线与传播研讨会暨USNC-URSI无线电科学会议 - 基于LTCC的接地共面波导馈电毫米波立体金字塔喇叭天线
摘要： 对于成像、波束成形、集成收发器和雷达等多种应用，封装天线（AiP）系统具有强烈的实施需求?；寮衫忍煜咭蚱湫〕叽?、易于集成和高增益而成为有价值的AiP候选方案。此外，体积封装方法可显著减小天线尺寸并增强增益。本文首次提出了一种94 GHz低温共烧陶瓷（LTCC）集成体积式金字塔喇叭天线。采用垂直LTCC工艺，设计了一款GCPW馈电的单喇叭天线。结果表明，该天线在91.6 GHz至95.6 GHz频段内S11<10 dB，实测增益达8.7 dBi。
关键词： 封装天线，低温共烧陶瓷（LTCC），体积喇叭天线，94 GHz
更新于2025-09-11 14:15:04
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[IEEE 2018年第48届欧洲微波会议(EuMC) - 西班牙马德里(2018.9.23-2018.9.27)] 2018年第48届欧洲微波会议(EuMC) - 基于液晶的可调功率分配比单刀双掷开关(LTCC工艺实现)
摘要： 本文介绍了一种基于液晶（LC）技术、采用低温共烧陶瓷（LTCC）工艺实现的新型单刀双掷（SPDT）器件，其功率分配比可在低温下连续调节。该器件设计中心频率为30 GHz，完整内嵌的液晶相位调节器包含关键部件——带状线拓扑结构的移相器。该SPDT在18%带宽范围内呈现良好匹配特性（|S11| ≤ -10 dB），插入损耗为9-11 dB，隔离度达22-32 dB。连续可调性不仅支持输出端口任意优选功率分配比的设置，还可实现中心频率调谐。较高的插入损耗源于表面粗糙度及所采用金质金属化层电导率的降低。
关键词： 单刀双掷（SPDT）、低温共烧陶瓷（LTCC）、液晶
更新于2025-09-04 15:30:14
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高度集成的X波段LTCC接收?？?
摘要： 基于10层低温共烧陶瓷（LTCC）基板设计了一款高度集成的X波段接收?？?。该接收?？椴捎媒舸招蚗波段带通滤波器（BPF）、中频（IF）混合电路及中频带通滤波器。实测表明：该接收?？樵鲆娌问哂?1 dB，噪声系数（NF）和镜像抑制分别优于2.5 dB和37 dB。整体模块尺寸仅为54 mm×15 mm×1 mm。文中同时提供了对比分析与讨论。
关键词： 接收?？?、带通滤波器、低温共烧陶瓷（LTCC）、混合电路、X波段、镜像抑制
更新于2025-09-04 15:30:14
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[2018年IEEE国际微波与毫米波技术会议（ICMMT） - 中国成都（2018.5.7-2018.5.11）] 2018年国际微波与毫米波技术会议（ICMMT） - 带天线罩和软表面结构的120 GHz LTCC封装喇叭天线
摘要： 本文介绍了一种集成于低温共烧陶瓷（LTCC）封装内并带有天线罩的120 GHz阶梯型号角天线。作为天线封装一体化（AiP）设计，该中空号角结构由多层LTCC基板中多个垂直金属过孔围栏构成的腔体组成?？悸堑绞导视τ?，还研究了与附着在天线表面的厚圆柱形天线罩的协同设计。在号角天线周围引入电磁平面软表面结构，以抑制天线罩内表面波的传播，从而提高增益性能。仿真结果表明，在0°辐射方向上获得了超过9 GHz的-10 dB回波损耗带宽和12.56 dBi的增益。
关键词： 号角天线、软表面、封装天线（AiP）、低温共烧陶瓷（LTCC）、天线罩
更新于2025-09-04 15:30:14