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用于板级计算设备的嵌入式圆截面光纤互连的激光增强直接打印增材制造
摘要： 集成光子学在计算和通信应用中具有诸多显著优势，尤其适用于高速和超宽带宽操作。现有系统通常是封装光子器件的混合组装体，其中印刷电路板常用于路由电信号和电源，在某些情况下还包含光纤线路。我们提出了一种灵活、低成本的柔性光互连组装方法，该方法可实现更高传输速率、更低功耗、更优的信号完整性和时序性能、更少发热以及更强的通信信号安全性。该新工艺基于激光增强直接打印增材制造（LE-DPAM），结合了塑料熔融沉积建模（FDM）、类橡胶材料的微分配以及皮秒激光减材技术。通过以受控方式制造少模和多模光纤，我们展示了该工艺能够沿非线性路径打印紧凑的三维光互连结构。我们已成功制备出纤芯直径从70微米至小至12微米的功能性光互连器件。概念验证设备测试结果表明：表面粗糙度小于100纳米，光传输功率达到商用光纤的63%。我们预计这些器件将成为利用新型LE-DPAM技术开发更复杂电光计算设备的起点。该LE-DPAM方法有望催生大规模集成光子计算设备，从而取代当前一代服务器、计算机和手机。
关键词： 3D打印、光纤互连、增材制造、激光增强直接打印增材制造
更新于2025-09-23 15:19:57
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光子技术祭出"大杀器"[卫星光通信]
摘要： 文章探讨了卫星通信中从同轴电缆向光纤互连的转变，重点阐述了光子技术在尺寸、重量和能效方面的优势。内容涵盖光纤技术在航天应用中的研发与认证，包括光纤通信在机构卫星中的首次实际应用，以及微光子技术在未来卫星有效载荷中的应用潜力。
关键词： 空间技术、微光子学、卫星通信、光子学、光纤互连
更新于2025-09-16 10:30:52