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单模光纤与激光二极管耦合技术综述
摘要： 本文总结了单模光纤与半导体激光二极管耦合技术，综述了块状光学耦合方案和微透镜光纤耦合方案的最新进展。重点探讨了通过优化光学结构和耦合参数来提升耦合效率与封装性能的方法，同时评述了先进制造工艺以及耦合系统的常用建模方法和应用。最后，文章归纳了单模光纤与激光二极管耦合的关键技术及其未来发展方向。
关键词： 单模光纤、耦合效率、块状光学元件、光学结构、微透镜光纤、制造技术、激光二极管
更新于2025-09-19 17:13:59
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复杂形状零件中导孔激光钻孔工艺分析
摘要： 与机械钻孔相比，激光钻孔可直接应用于复杂曲面。由此产生的激光孔可作为机械深孔钻削的导引孔，从而加工出高质量的内孔。本文采用Nd:YAG激光器，针对不锈钢X2CrNiMo17-12-2和渗碳钢20MnCr5，研究了脉冲功率、脉冲持续时间和焦点距离对曲面激光钻孔过程的影响。通过调整激光参数，制备出符合导引孔要求的孔洞——这些孔洞在直径公差、钻孔深度、锥度及材料影响等方面均满足工艺组合的需求。
关键词： 工艺组合、激光加工、制造技术、激光钻孔、激光辅助工艺
更新于2025-09-12 10:27:22
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[IEEE 2019年第69届电子元件与技术会议（ECTC） - 美国内华达州拉斯维加斯（2019年5月28日-5月31日）] 2019年IEEE第69届电子元件与技术会议（ECTC） - 激光活化聚合物的结构化及其在传感器中的应用
摘要： 先前研究表明，基于聚合物的材料在传感器（如各向异性磁阻传感器）基底应用方面具有巨大潜力。这类聚合物可替代硅等昂贵基底，预结构化基底能省去大量洁净室与微加工流程（尤其是光刻工艺）。通过工艺优化，最终可实现无需昂贵工序（如硅通孔技术）的制造流程，彻底摒弃光刻、化学机械抛光等工艺。其中，采用激光直接成型（LDS）聚合物的注塑成型技术优势显著——其可实现金属的无电选择性沉积，用于构建通孔结构。本文选用具备LDS特性的聚醚醚酮（PEEK）聚合物，这种热塑性材料具有高玻璃化转变温度和抗多种溶剂的特性，因而该基底材料能广泛应用于各类场景，尤其得益于其易于集成至微加工流程的特性。所展示的传感器结构通过微加工工艺制造，并利用LDS通孔实现电气连接。这种高性价比的聚合物基模块（本质为基底）可直接集成至其他流程与?？椋ㄈ缙舷低常?，无需昂贵的器件安装工序。为验证该方案，研究团队制备并评估了基于AMR效应的温度与磁场传感器。本文通过微生产技术研究所（IMPT）开发的工艺路线展示了该实施方案。
关键词： 传感器、AMR传感器、热塑性塑料、制造技术、聚合物基板、聚醚醚酮、注塑成型、PEEK
更新于2025-09-12 10:27:22
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2016年欧洲显微镜学大会：会议录 || 纳米等离子体传感与透射电子显微镜表征同步技术
摘要： 该研究聚焦于开发一种用于传感应用的新型光电器件，通过采用先进材料和制造工艺实现高灵敏度与特异性。一系列实验验证表明，该器件在实际应用中具有潜力。
关键词： 传感、高灵敏度、先进材料、光电子学、制造技术
更新于2025-09-11 14:15:04
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倒装芯片键合制造技术
摘要： 军事系统、外太空探索乃至医疗诊断与治疗领域均运用了磁场检测技术。弱磁场检测在磁追踪中尤为重要。传统磁力计往往体积庞大，这阻碍了其在微观环境中的应用。这一需求推动了磁力计向微型化发展的趋势。微型磁力计通常采用常规微加工方法制造，特别是表面微机械加工技术——该技术通过从基底表面逐层向上构建微结构直至完成最终结构。尽管磁力计的微型化已得到广泛研究，但其制造工艺却鲜少被深入探讨。因此，本文重点研究了控制该制造技术的工艺流程。传统制造方法即表面微机械加工，除耗时较长外，其制造过程需经历多个连续步骤，且每层图案都需精密对准，这进一步增加了工艺复杂性。为此，研究者们致力于提升微加工工艺的效率与可靠性。本研究目标包括设计微型磁力计并完善整套器件制造流程。我们设计了一款微型搜索线圈磁力计：包含15匝线圈，导线厚度600微米，线间距300微米。
关键词： 表面微加工、制造技术、微型磁力计、倒装芯片键合
更新于2025-09-09 09:28:46