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用于增强带外数字预失真线性化的频谱加权正交匹配追踪算法
摘要: 本文提出了一种正交匹配追踪(OMP)算法的新变体,用于降低前向通路中数字预失真(DPD)行为模型的计算复杂度。所提出的频谱加权OMP(SW-OMP)算法专注于选择最具相关性的基函数,以补偿可能最终被主导性带内残余误差掩盖的带外残余失真。该基函数选择过程在线下完成,既不影响实时闭环DPD的计算复杂度,反而通过增强鲁棒性降低了其复杂度。实验结果表明,在强非线性工作状态下,与采用经典OMP算法选择的基函数相比,使用SW-OMP选取DPD系数能缓解因减少系数数量而导致的固有ACLR和NMSE性能下降。
关键词: 5G移动通信、功率放大器、数字预失真线性化
更新于2025-09-09 09:28:46
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[IEEE 2018年伊朗电气工程会议(ICEE) - 马什哈德 (2018.5.8-2018.5.10)] 伊朗电气工程会议(ICEE) - 基于离散氮化镓晶体管的L波段功率放大器设计
摘要: 本文报道了一款L波段固态高功率放大器的设计与制作。该放大器设计以氮化镓晶体管作为主要的有源高功率元件,采用ADS仿真技术对晶体管的输入输出匹配进行设计与优化。通过这些优化后的匹配网络,实现了超过100瓦的输出功率。针对氮化镓晶体管,其栅极和漏极的偏置时序电路由数字板控制。此外,还利用软件控制环路使所制作的系统实现更优的工作性能。
关键词: 功率放大器,输出功率,增益,功率附加效率,氮化镓技术
更新于2025-09-04 15:30:14
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用于TDD前端的低损耗毫米波收发组合器合成技术
摘要: 时分双工(TDD)收发(T/R)毫米波(mm-wave)前端包含功率放大器(PA)、低噪声放大器(LNA)、天线开关以及相应的无源匹配与合路网络。本文提出一种综合设计方法,通过将PA输出匹配网络、LNA输入匹配网络与T/R开关整合为统一网络来最小化整体损耗。该技术提升了毫米波收发机在PA效率和LNA噪声系数方面的性能。所提出的T/R合路器可实现高线性度并处理大PA输出电压摆幅。该架构适用于任何具备高集成能力的工艺平台。采用45nm绝缘体上硅CMOS工艺实现了Ka波段方案,包含基于四堆叠结构的高功率PA和基于电感源极退化的共源共栅LNA。该前端中PA实现23.6dBm饱和输出功率与28%的峰值功率附加效率,LNA噪声系数为3.2dB。芯片总面积(含焊盘)为0.54平方毫米。
关键词: 发射/接收(T/R)开关、低噪声放大器(LNA)、功率放大器(PA)、5G发射机、堆叠式功率放大器、绝缘体上硅(SOI)、时分双工(TDD)、互补金属氧化物半导体(CMOS)、毫米波(mm-wave)、Ka波段
更新于2025-09-04 15:30:14
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[IEEE 2018年第13届欧洲微波集成电路会议(EuMIC) - 西班牙马德里(2018.9.23-2018.9.25)] 2018年第13届欧洲微波集成电路会议(EuMIC) - 封装型氮化镓X波段功率放大器系列的设计与实现
摘要: 本文描述了两款封装于商用封装中的宽带AB类高功率放大器(PA)的设计与验证结果。两款放大器均基于WIN半导体公司的0.25微米碳化硅基氮化镓(GaN on SiC)技术设计。所选GaN工艺采用紧凑型共源(CS)晶体管布局,配备独立源极接地过孔。该系列覆盖整个X波段频率范围:首款设计调谐于7-11 GHz频段,第二款设计调谐于10-12 GHz频段。两款设计在整个带宽范围内饱和输出功率均超过25瓦,峰值功率附加效率达30%。文中给出了实现宽带性能与输出功率平衡的多级功率合成匹配策略。通过对PA单片微波集成电路(MMIC)设计的深入讨论,并结合封装热管理(包括PCB设计与主动冷却方法)的探讨,完整呈现了这一功能完备的PA系列。
关键词: 赝配高电子迁移率晶体管(pHEMT)、X波段、宽带放大器、高效率、功率放大器(PA)、热分析、电磁仿真、单片微波集成电路(MMIC)
更新于2025-09-04 15:30:14
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[IEEE 2018年第十三届欧洲微波集成电路会议(EuMIC) - 西班牙马德里(2018年9月23日-25日)] 2018年第十三届欧洲微波集成电路会议(EuMIC) - 超宽带氮化镓功率放大器中的非线性失真
摘要: 本文研究了两种不同架构的超宽带氮化镓功率放大器中的非线性失真效应。随着现代通信系统中频率、发射功率及载波调制复杂度的提升,对高功率放大器非线性特性进行表征的需求日益迫切。本研究在复杂调制场景下,分析了采用欧洲氮化镓技术设计制造的两款通用型高功率放大器,以表征其非线性特征所产生的影响。
关键词: 企业、功率放大器、分布式、正交幅度调制、超宽带、邻信道功率比、氮化镓、调制误差率
更新于2025-09-04 15:30:14