- 标题
- 摘要
- 关键词
- 实验方案
- 产品
-
采用响应面法与满意度函数对硬性隐形眼镜聚合物单点金刚石车削加工参数进行建模与多响应优化
摘要： 在各种传统隐形眼镜制造技术中，单点金刚石车削（SPDT）是近年来发展起来的一种超精密加工技术，因其能制造具有纳米级精度和复杂形状的高光学表面，被用于先进隐形眼镜的制造。SPDT被视为光学工业中生成高质量功能表面的有效工艺。然而，尽管超精密加工技术不断进步，要实现高质量表面光洁度与最高生产率并非易事。切削参数——即切削速度、进给率和切削深度——在决定加工经济性和质量方面起主导作用。本研究聚焦于使用单晶金刚石刀具对聚甲基丙烯酸甲酯（PMMA）隐形眼镜聚合物进行SPDT时，通过响应面法（RSM）结合期望函数法，确定能实现最小表面粗糙度、最小静电荷及最大生产率的最优切削条件。此外，利用Design-Expert软件，通过RSM回归分析为硬性隐形眼镜聚合物建立了表面粗糙度（Ra）、静电荷（ESC）和材料去除率（MRR）的数学模型。RSM优化了切削条件，以实现最小表面粗糙度、最小静电荷和最大材料去除率，从而为工艺参数提供了有效的知识基础，以提升隐形眼镜聚合物SPDT的加工性能。
关键词： 静电荷，响应面法，材料去除率，表面粗糙度与优化，聚甲基丙烯酸甲酯隐形眼镜聚合物，单点金刚石车削
更新于2025-09-23 15:22:29
-
用于X射线晶体光学的锗纳米加工所产生切屑的表征
摘要： 采用显微拉曼光谱、扫描电子显微镜（SEM）和透射电子显微镜（HR-TEM）通过切屑结晶度研究了切削速度与切削深度对锗(110)表面单点金刚石飞切加工模式的影响。当转速2000转/分时，将切削深度从15微米降至2微米并同步将切削速度从10毫米/分钟降至2毫米/分钟，切屑中非晶相含量以牺牲晶相为代价从28%增至46%。同时SEM可见的切屑形貌表明纳米加工模式从脆性向脆-韧混合模式转变。损伤过渡线显示在2微米切削深度时存在1/3韧变组分，其产生的18-20微米宽扭曲层片无任何断裂迹象。由于此时进给量为1微米/转，刀具经过纳米加工表面同一点时旋转18-20周，这足以逐步去除脆性切削组分造成的表面损伤区及下方全部非晶区——两者均随切屑剥离。由此解释了该条件下加工的锗(110)表面下方无位错单晶晶格的形成机制。显微拉曼光谱与SEM观察到的纳米加工脆性模式与切屑结晶度的密切关联，通过HR-TEM得到进一步验证：5微米与15微米切削深度加工产生的切屑中密集分布着纳米晶。这些结果表明单点金刚石加工技术能制备下一代X射线晶体光学器件所需的高质量X射线表面——其下方具有未畸变的单晶晶格。
关键词： 显微拉曼光谱、X射线晶体光学、扫描电子显微镜、锗、透射电子显微镜、单点金刚石车削
更新于2025-09-23 19:14:21