[IEEE 2019年第25届集成电路与系统热分析国际研讨会(THERMINIC) - 意大利莱科(2019.9.25-2019.9.27)] 2019年第25届集成电路与系统热分析国际研讨会(THERMINIC) - 使用导热垫对选定功率LED的电学、光学及热学参数影响研究

摘要： 本文研究了使用导热垫对LED电学、光学及热学参数的影响。针对某型号功率型LED，在使用导热垫与不使用导热垫两种情况下，测量了选定正向电流值下的热阻、光效和辐射功率等参数。对比分析了两种封装方式下的测量结果，展示了反映这些LED电学、热学和光学特性的典型特征曲线并进行讨论。实验证明：采用导热垫能获得更优的功率型LED工作参数，同时降低器件内部温度，从而有效延长器件使用寿命。