- 标题
- 摘要
- 关键词
- 实验方案
- 产品
-
[IEEE 2018年第23届电磁与声波理论正反问题国际研讨会(DIPED) - 第比利斯(2018.9.24-2018.9.27)] 2018年第23届电磁与声波理论正反问题国际研讨会(DIPED) - 基于Y形条带的具有带阻特性的超宽带天线设计(作者:Y-Shaped Strip)
摘要: 本研究设计了一种新型超宽带(UWB)天线,该天线具有适用于UWB应用的带阻特性。为构建天线模型,采用基于两个寄生贴片和寄生槽(62)的双曲线穿孔(HP)方法。最终获得了适用于3.1-10.6 GHz频段UWB系统的频率响应?;谘芯拷峁徊教崃读撕诵姆⑾?、研究意义及未来研究建议。
关键词: 带阻特性、超宽带天线、双曲穿孔法、寄生贴片、寄生槽缝
更新于2025-09-23 09:53:47
-
[2019年IEEE电气、计算机与通信技术国际会议(ICECCT)- 印度科因巴托尔(2019.2.20-2019.2.22)] 2019 IEEE电气、计算机与通信技术国际会议(ICECCT)- 混合耦合与寄生贴片宽带微带天线的分析与设计
摘要: 宽带微带天线通过多谐振器技术实现,例如采用馈电贴片与寄生贴片耦合的间隙耦合技术,或在贴片内部开槽。通过增加表面电流路径长度使高阶模式频率降低,并使其更接近天线基模频率,从而获得更宽的带宽。本文报道了一种直接耦合贴片与两个寄生贴片构成的矩形微带天线(RMSA),其带宽达到普通矩形微带天线(MSA)的六倍。通过详细分析揭示了宽带微带天线基于贴片谐振模式的工作原理:宽频带特性源于直接耦合贴片的TM02模式、两个寄生贴片的TM01模式以及馈电贴片复合TM21模式之间的耦合。研究还给出了其他频段的设计方法,在端射方向图下可实现超过6%的带宽。
关键词: 寄生贴片、直接耦合、间隙耦合、混合耦合、复合模式
更新于2025-09-19 17:13:59
-
紧凑型单层基板集成波导滤波天线设计(含寄生贴片)
摘要: 设计并合成了一种带有寄生贴片的紧凑型单层基板集成波导(SIW)滤波天线。采用半?;寮删匦吻唬℉MSIRC)作为第一级谐振器以减小电路尺寸。将作为末级谐振器兼辐射器的寄生贴片紧邻HMSIRC布置,以增强工作带宽并优化滤波性能。通过两种方式实现上下频带边缘的双零陷:一是由HMSIRC与寄生贴片相互作用产生,二是在寄生贴片下方设置两对短路柱引入。运用标准滤波器综合技术指导滤波天线设计。加工制作的优化原型实测结果与仿真值吻合良好,表明该滤波天线在仅0.015λ0超薄结构和0.005λ0^3小体积条件下,实现了5.1%的相对带宽、6.3 dBi最大实测增益,具有平坦通带增益响应及优异带外选择性。
关键词: 滤波天线,单层天线,基片集成波导(SIW),寄生贴片,辐射零点
更新于2025-09-11 14:15:04
-
利用寄生贴片提升印刷宽缝天线带宽与增益的性能分析
摘要: 本文提出了一种采用旋转方形槽谐振器的印刷微带线馈电宽缝天线。该研究涉及开槽天线的设计、建模与仿真。通过引入寄生贴片来提升增益和带宽。为扩展带宽,在天线接地板上采用开槽技术并结合贴片旋转,同时使用简单的50Ω微带线馈电激励天线槽缝。所设计的天线在指定频段内回波损耗(S11)低于-10dB,并分析了槽宽、贴片宽度等设计参数的影响。结果表明:该天线在2.23至5.4GHz频段范围内实现了约3GHz的带宽和约8dB的增益,适用于全球微波互联接入(WIMAX)和无线局域网(WLAN)频段。
关键词: 微带贴片天线(MSA)、寄生贴片、宽缝天线、高频结构仿真器(HFSS)
更新于2025-09-09 09:28:46