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oe1(光电查) - 科学论文

8 条数据
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  • 分子动力学模拟揭示Li?O-2SiO?玻璃陶瓷中裂纹扩展的原子图像

    摘要： 对于锂硅酸盐玻璃陶瓷而言，其玻璃相与陶瓷相在运动裂纹作用下的基本相互作用机制，以及裂纹扩展相较于原始母体玻璃被阻碍或改变的机理仍不明确。本文通过大量分子动力学模拟揭示了实验极难探测的原子级细节。结果表明：玻璃陶瓷中的裂纹扩展路径与原始母体玻璃存在显著差异。在玻璃样品中，洁净裂纹分支似乎由裂纹尖端前方的多重空化事件触发；而在玻璃陶瓷样品中，分支特征表现为玻璃-纳米晶界面处的微裂纹、沿特定晶面的洁净纳米晶解理，甚至因多重微裂纹贯通产生的次生裂纹。此外，纳米晶分布、总体积分数及长径比等因素对主裂纹扩展具有显著影响，可导致截然不同的裂纹形貌模式。

    关键词： 二硅酸锂玻璃陶瓷、裂纹分叉、微裂纹、裂纹扩展

    更新于2025-09-23 15:21:01

  • 晶体硅晶圆和太阳能电池微裂纹检测的最新进展

    摘要： 光伏产业向在线仪器化质量保证发展的趋势，引发了对缺陷检测新方法和仪器研发的新关注。在硅片和太阳能电池制造过程中需进行的诸多测试中，微裂纹检测尤为重要。迄今为止，光学透射法和电致发光、光致发光等荧光技术因实用性和速度优势，被硅片及电池制造商广泛采用。然而，生产吞吐速度的提升以及硅片切割工艺的近期变革（从浆料锯切逐步转向金刚线切割）给行业带来了新挑战。本文简要分析了这些新挑战，并重点介绍了针对最新发展取得的突破性发明。文章最后指出了由这些新进展催生的一些研究机遇。

    关键词： 图像处理、微裂纹、太阳能电池、硅片、机器视觉

    更新于2025-09-23 15:19:57

  • 采用最先进电致发光成像技术的太阳能电池微裂纹检测方法

    摘要： 本文介绍了一种用于增强太阳能电池微裂纹检测的新技术。首先，我们确定传统电致发光（EL）系统的输出图像，并采用二值化和离散傅里叶变换（DFT）图像处理模型对其进行再处理。二值化图像主要用于利用EL图像的几何特性来增强对裂纹尺寸、位置和方向的检测。另一方面，DFT用于分析EL图像的二维频谱。DFT的输出图像包含所有所需频率的结构，从而提高了对太阳能电池中潜在裂纹的检测能力。结果表明，与传统的EL输出图像相比，该技术能更有效地检测太阳能电池中的微裂纹。

    关键词： 光伏技术、微裂纹、电致发光成像、太阳能电池

    更新于2025-09-12 10:27:22

  • 超快速高分辨率太阳能电池裂纹检测工艺

    摘要： 本文介绍了太阳能电池制造系统中超快速高分辨率裂纹检测技术的进展。该开发流程旨在：(i) 提升低成本常规电致发光(EL)成像系统所拍摄校准图像的质量；(ii) 提出一种提升太阳能电池裂纹检测速度的新方法；(iii) 制定基于裂纹存在情况判定太阳能电池合格与否的规范流程。该检测方法已在多种含/不含裂纹的太阳能电池样本上验证，结果表明该方法能更清晰呈现裂纹类型、尺寸及走向，且EL图像校准速度达0.1至0.3秒（不含EL成像时间）。

    关键词： 太阳能电池、微裂纹、电致发光、光伏

    更新于2025-09-12 10:27:22

  • 不同Er,Cr:YSGG和Er:YAG激光参数预处理釉质后不使用酸蚀剂粘接正畸陶瓷托槽的微裂纹评估及去粘接后剪切粘接强度研究：一项体外实验

    摘要： 背景资料 > 陶瓷托槽机械拆除后釉质微裂纹形成发生率较高，这可能与磷酸酸蚀预处理时产生的高剪切粘接强度值有关。文献中尚未明确激光蚀刻对釉质的影响是否与酸蚀相同。本研究旨在分析不同Er,Cr:YSGG和Er:YAG激光蚀刻参数作为磷酸酸蚀的替代方案，在实现激光蚀刻及机械拆除过程中预防釉质微裂纹形成的同时，将剪切粘接强度降至临床可接受的最低值。材料与方法 > 将133颗牙齿按蚀刻方式随机分为7组实验组：Er,Cr:YSGG组参数设置为（1.5瓦/20赫兹）、（1.5瓦/15赫兹）和（2瓦/20赫兹）；Er:YAG组参数设置为（60毫焦耳）、（80毫焦耳）和（100毫焦耳）。C组采用37%磷酸酸蚀作为对照。通过显微镜检查评估釉质微裂纹存在情况，经热循环处理后采用威布尔生存分析法评估剪切粘接强度。结果 > 所有实验组拆除托槽后的新增微裂纹均较对照组减少，但仅Er:YAG（60毫焦耳）组呈现统计学显著差异。Er:YAG（80毫焦耳）、对照组和Er:YAG（100毫焦耳）组在不同应力水平下显示出最高的生存概率，其次为Er:YAG（60毫焦耳）组；而Er,Cr:YSGG（1.5瓦/15赫兹）、Er,Cr:YSGG（2瓦/20赫兹）和Er,Cr:YSGG（1.5瓦/20赫兹）组即使在低应力水平下也呈现较高的失效风险。

    关键词： 剪切粘接强度、微裂纹、蚀刻、铒激光

    更新于2025-09-12 10:27:22

  • 选择性激光熔化中钨微裂纹的原位表征

    摘要： 增材制造是钨加工的一种极具前景的方法，相比其他粉末冶金工艺路线，它能制造出结构更复杂的部件。这可能拓展其应用范围，例如用于聚变反应堆中的准直器，或其他承受结构载荷的高温环境。钨在室温以上存在热冲击抗力差以及延性-脆性转变的问题，这些挑战阻碍了完全致密且无裂纹部件的生产。本研究采用选择性激光熔化单道轨迹的高速原位监测技术来可视化裂纹的萌生与扩展过程，并将导致开裂的因素与微观结构形貌及加工条件相关联。

    关键词： 原位监测，增材制造，微裂纹，激光粉末床熔融，钨，选择性激光熔化

    更新于2025-09-12 10:27:22

  • 采用连续波（CW）1070纳米光纤激光器（毫秒级脉宽）在单晶硅、磷化铟和锑化铟中钻制微孔

    摘要： 研究人员采用IPG激光公司YLR-2000型连续波2千瓦镱光纤激光器（波长1070nm）和JK400型400瓦光纤激光器（波长1070nm），以毫秒级脉冲时长研究了Si、InP和InSb半导体晶圆上"通孔"（又称过孔）的激光微钻孔工艺。针对室温带隙Eg较窄（InSb Eg 0.17 eV）和较宽（InP Eg 1.35 eV）的半导体基底（相对于1.1 eV光子能量），验证了该激光波长及简易脉冲方案的适用性。通过光学显微镜和截面分析量化了所有晶圆的孔径尺寸与重铸材料分布，并针对硅晶圆(100)和(111)单晶表面取向检测了微裂纹情况。研究发现热扩散率不足以预测所研究Si、InP和InSb单晶半导体的相对孔径大小。对硅的详细观测表明：在表面熔化阈值能量与从前表面钻透至后表面的辐照度之间，存在一个会导致孔周产生微裂纹的辐照度范围。针对(100)和(111)取向研究了这些微裂纹的方向性与长度，并探讨了可能的形成机制（包括适用于金属焊接的格里菲斯微裂纹准则和疲劳失效机制）。当辐照度超过通孔形成阈值后，硅中几乎未观察到裂纹。后续工作将对比其他窄/宽带隙半导体晶圆基底的类似观测结果。本研究展示了该激光微钻孔工艺的一项应用实例：利用半导体光刻技术图案化后，在硅基原子芯片中心精确定位制备通孔，其终端应用是为便携式量子传感提供铷(87Rb)磁光俘获冷原子源。

    关键词： 微裂纹，磷化铟，硅，格里菲斯准则，脉冲，原子芯片，镱光纤激光器，半导体材料，光纤激光器，半导体晶圆，激光钻孔，硅，磁光阱，MOT，通孔，激光微钻孔，冷原子，锑化铟，穿通孔

    更新于2025-09-12 10:27:22

  • [2018年IEEE环境与电气工程国际会议暨2018年IEEE欧洲工业与商业电力系统会议（EEEIC/I&CPS Europe） - 意大利巴勒莫（2018.6.12-2018.6.15）] 2018年IEEE环境与电气工程国际会议暨2018年IEEE欧洲工业与商业电力系统会议（EEEIC/I&CPS Europe） - 电池微裂纹尺寸与空间分布对光伏组件输出功率的影响

    摘要： 本文分析了41块不同光伏组件中微裂纹的形态、取向和空间分布，旨在进一步研究微裂纹对功率输出下降的影响。一个非常重要的初步发现是：无活性区域（电致发光测试显示的黑斑区域）占比与光伏组件实测功率相对于标称功率值的偏差之间存在良好相关性。微裂纹在光伏组件中的位置和形态提供了更多信息。

    关键词： 微裂纹、光伏性能、蜗牛纹

    更新于2025-09-10 09:29:36