用于铬钼钢SCM440裂纹扩展末期研究的三维扫描霍尔探针显微镜技术

摘要： 应力集中区域周围的裂纹扩展会导致疲劳失效。在结构破坏前，必须采用无损检测方法监测其疲劳状态。我们重点研究了用于监测裂纹生长的磁无损评估技术。为明确裂纹扩展与磁通密度变化的关系，利用扫描霍尔探针显微镜（SHPM）观测了工具钢（SCM440）试板裂纹周围正负磁通密度分布的位置变化。研究发现：随着裂纹扩展，三维磁通密度的垂直分量会发生位移；此外，在试样即将断裂前，会出现与拉应力方向平行的磁分量。