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采用导电与非导电墨水的气溶胶喷射3D打印技术在毫米波电路制造中的应用
摘要: 本文介绍并研究了采用导电与非导电墨水的Aerosol Jet 3D打印技术在实现30GHz以上毫米波电路中的应用。研究使用Optomec 5X气溶胶喷射3D打印系统配合聚酰亚胺与银墨水,通过全增材制造方式制备了多种微带电路。设计包含一段过渡至无通孔导体背衬共面波导的微带传输线,以及T型结和分支线耦合器。这些电路工作于Ka和V频段。实测聚酰亚胺介质基板厚度为20.7±1.35微米,银导线厚度为2.6±1.35微米。带有开发过渡结构的传输线段测量频率达W波段,在100GHz时总损耗为0.65dB/毫米。T型结功分器在其中心频率34GHz处总损耗为0.55dB。3dB分支线耦合器在中心频率42GHz处损耗为1.1dB。实验结果验证了该方法在快速高精度毫米波电路制造中的应用价值。
关键词: 电路制造、增材制造、毫米波电路、气溶胶喷射打印、3D打印
更新于2025-09-23 15:22:29
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用于短距离通信的气溶胶喷射打印光学波导
摘要: 本文提出了一种用于短距离数据传输的光学多模波导增材制造创新方法。通过在柔性箔片上的调节线之间采用气溶胶喷射打印技术,可轻松制备低成本、轻量化的聚合物光学波导。与其他波导制造技术相比,其主要优势在于:可实现最大可制造波导长度(不受面板或晶圆尺寸限制)、技术成本及三维成型能力。此外,该打印工艺能制造不受晶圆或面板尺寸限制的超长结构。为评估这种新制造方法的特性并与光刻、压印、点胶和离子交换等其他技术进行比较,本文展示了其机械性能(剪切强度)与光学性能(透射率、近场分布和衰减)的测试结果。同时,关于数据传输性能的实验结果对验证波导适用于高速通信应用具有重要意义——在850纳米波长下实现了接近无误的10 Gbit/s传输速率。
关键词: 光学多模波导、增材制造、剪切测试、气溶胶喷射打印、光数据传输
更新于2025-09-23 15:21:01
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薄介电层实现全印刷柔性碳纳米管薄膜晶体管的低压运行
摘要: 可打印介电层的质量已成为实现高性能全打印晶体管的主要障碍之一。厚介电层需要高栅极电压来开关晶体管,这将导致打印设备中的高功耗。为应对这一挑战,研究人员采用气溶胶喷射打印技术(AJP),在聚酰亚胺和液晶聚合物等柔性薄膜上制备了基于碳纳米管(CNT)的全打印薄膜晶体管(TFT)。这些器件可在±10V以下偏压(漏极/栅极电压约±6V)下工作,远低于先前报道的使用聚乙烯醇苯酚/甲基倍半硅氧烷混合物(xdi-dcs)作为介电材料并通过单一打印方法制备的全打印CNT-TFT器件。这得益于约300纳米的薄介电层以及打印碳纳米管网络的良好均匀性。所打印的CNT-TFT展现出>10^5的开关比和>5 cm2V?1s?1的迁移率。通过碳纳米管的逐层沉积可形成高度均匀致密的网络结构,而采用天然丁醇优化xdi-dcs浓度则实现了薄介电层的高良率打印。总体而言,这项工作展示了全打印CNT-TFT在可穿戴传感器、执行器、人造皮肤、显示器及无线标签天线等各类柔性电子应用中的潜力。
关键词: XDI-DCS、气溶胶喷射打印、印刷介电材料、柔性电子、全印刷薄膜晶体管、碳纳米管网络
更新于2025-09-19 17:13:59
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34.3: <i>特邀论文:</i> 面向AMLED显示器的发光二极管阵列印刷像素电路
摘要: 一个集成了碳纳米管控制电路的有源矩阵发光显示??楸煌暾蛴〕隼?。超纯单手性碳纳米管薄膜晶体管的高性能为室内外增强现实提供了超高亮度和低功耗技术,这些技术对于民用和军用显示应用极具吸引力。
关键词: 气溶胶喷射打印、有源矩阵LED显示???、单手性半导体单壁碳纳米管、薄膜晶体管、发光二极管阵列
更新于2025-09-16 10:30:52
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基于非富勒烯的高响应度及兆赫兹检测速度印刷有机光电二极管
摘要: 数字化印刷的有机光电二极管(OPDs)因其能以全设计自由度实现单器件与多器件检测系统的低成本增材制造而备受关注。最新报道的高性能非富勒烯受体(NFAs)可满足未来应用对高工作速度、可调光谱响应及器件稳定性的关键需求。本研究首次展示了基于高性能NFA材料IDTBR与聚(3-己基噻吩)(P3HT)组合的喷墨/气溶胶喷射印刷OPDs,其光谱响应范围延伸至近红外区。这些数字印刷器件的可见光与近红外波段响应度达到创纪录的300 mA/W,可与现有硅基商用技术媲美。其截止频率超过2 MHz的快速动态响应更超越了大多数先进有机光电二极管。相较于响应度达400 mA/W、探测速度超4 MHz的参比器件,从旋涂工艺到印刷工艺的成功转化仅伴随微小性能损失。所实现的高器件性能与开发工艺的工业适用性,为NFA材料在印刷式光探测系统开发中展现出巨大潜力。
关键词: 气溶胶喷射打印、光谱响应度、非富勒烯受体、喷墨打印、数字印刷、有机光电二极管
更新于2025-09-10 09:29:36
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[IEEE 2018第七届电子系统集成技术会议(ESTC) - 德国德累斯顿(2018.9.18-2018.9.21)] 2018年第七届电子系统集成技术会议(ESTC) - 用于亚太赫兹??榈慕舸招蚅TCC封装与印刷技术
摘要: 低温共烧陶瓷(LTCC)是一种多层陶瓷材料,兼具基板与封装材料的优良特性。其多层结构能力、卓越的电学性能、极高的可靠性以及完全气密性,使其适用于广泛的射频应用领域。从100GHz至300GHz的多个目标频段有望通过采用LTCC系统级封装器件获益。为测试LTCC材料在这些频段的性能,研究人员借助高分辨率气溶胶喷射打印技术,在35-60微米厚的LTCC基板上制备了若干接地共面波导(GCPW),并分别测量了1-320GHz(Ferro A6M-E)和1-220GHz(杜邦9k7)频段特性。这是首次将LTCC材料作为毫米波电路基板在220-320GHz频段进行特性表征。
关键词: 高频,单片微波集成电路,高分辨率,低温共烧陶瓷,厚膜,气溶胶喷射打印,H波段,雷达
更新于2025-09-04 15:30:14