硅基三五族集成：从混合器件到异质光子集成电路

摘要： 近年来，III-V族材料与硅光子学的异质集成取得了巨大进展，为构建超越单一器件性能的复杂片上光学系统奠定了基础。该领域的最新突破有望推动下一代光通信技术发展，实现低功耗、高效率及便携化解决方案。为实现这一目标，学界正针对混合激光器、调制器和光电探测器开展深入研究，以开发符合市场需求规格的光学?？橛牍庾蛹赏?。与此同时，混合光子集成电路（PICs）的封装与热管理技术也取得重要进展。本文报道了我们在高速光通信用硅基III-V异质发射器、接收器及封装光学模块方面的最新研究成果，并对领域内近期进展进行综述以供基准对比。