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快报:激光诱导击穿光谱技术在聚合物复合材料研究中的潜力
摘要: 采用激光诱导击穿光谱(LIBS)技术评估颗粒型环氧-铜复合材料中的填料含量。通过校准样品,提出了利用LIBS结果直接快速测量复合材料中填料的潜在应用。本工作所采用的方法使LIBS能够作为定量技术用于研究颗粒金属填充环氧复合材料,提供了一种直接估算填料体积分数的方法。
关键词: 激光诱导击穿光谱(LIBS)、环氧复合材料、铜、等离子体
更新于2025-09-23 15:21:01
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红外纳秒激光表面处理对胶接碳纤维/环氧复合材料粘接性能的影响
摘要: 研究人员采用脉冲红外(波长1064纳米)纳秒级(7纳秒脉宽)激光对碳纤维/环氧树脂复合材料表面进行处理。研究发现,单次1064纳米激光脉冲可通过激光诱导聚合物降解产生的热解气体膨胀,从复合材料表面去除聚合物基体从而暴露碳纤维。研究考察了激光功率密度和扫描策略对基体去除过程的影响,发现激光处理后胶接CFRP(碳纤维增强塑料)的结合强度随纤维表面残余基体减少而提升,且呈线性关系。通过搭接剪切试验测试表明,CFRP表面的胶接强度超过未处理及砂纸打磨(碳化硅砂纸)处理的样品。激光共聚焦显微镜和扫描电子显微镜观测显示,激光处理表面的纤维损伤主要源于机械断裂而非热损伤。分析剪切试验表面的特征形貌与失效模式可知,激光处理表面通过基体去除和碳纤维突出显著提升了胶接强度。研究建立了一维模型描述辐照表面的温度与内部气体压力,这种新型激光处理方法所需激光能量更低、脉冲次数更少,为制备高质量胶接CFRP构件提供了一种高效、低成本的表面处理途径。
关键词: 基体去除、粘附强度、1064纳米激光、碳纤维/环氧复合材料
更新于2025-09-19 17:13:59
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[2018年IEEE第二届介电材料国际会议(ICD)- 布达佩斯(2018年7月1日-2018年7月5日)] 2018年IEEE第二届介电材料国际会议(ICD)- 环氧树脂/h-BN微复合材料的高压电性能
摘要: 对比纯环氧树脂,研究了填充30 wt%微米级六方氮化硼(h-BN)的环氧复合材料的两项高压特性——直流电导率和交流击穿强度。已研究h-BN对直流电导率场强依赖性的影响(最高至18 kV/mm)。添加h-BN并未改变导电机制:无论是纯环氧树脂还是复合材料,其J-V特性在低场强下均呈现欧姆行为,在高场强下则表现为空间电荷限制电流(SCLC)。但添加30 wt% h-BN会降低整体电导率,并提高欧姆区与SCLC区之间的阈值电压,从而相比纯环氧树脂显著改变了该场强范围内的电导率表现?;费?h-BN复合材料的交流击穿强度得到提升,而通常而言在环氧基体中添加微米填料往往会降低该强度。
关键词: 直流电导率、电导机制、环氧复合材料、六方氮化硼、交流击穿强度
更新于2025-09-09 09:28:46