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[2019年5月22-24日 印度蒂鲁吉拉帕利 IEEE 2019 TEQIP III资助国际微波集成电路、光子学与无线网络会议(IMICPW)] 2019年TEQIP III资助国际微波集成电路、光子学与无线网络会议(IMICPW) - 宽带最优增益孔径耦合微带天线设计
摘要： 微带天线因其尺寸小巧和可共形特性而广受认可，但存在带宽较窄的局限性。为克服这一缺陷，学界提出了多种技术解决方案，其中开槽耦合技术因具有丰富的设计参数而具备高度设计灵活性。本文采用CST微波工作室设计并仿真了一款开槽耦合微带天线，该天线工作于X波段9.79至11.79 GHz频段（驻波比<2），带宽达18.53%，带内旁瓣电平（SLL）约-13 dB，增益与方向性系数分别在6.58至7.7 dB、8.3至8.6 dBi范围内变化。
关键词： 旁瓣电平、孔径耦合、电压驻波比、带宽、增益
更新于2025-09-16 10:30:52
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[2018年IEEE国际信息、通信、工程与技术会议(ICICET) - 印度浦那(2018.8.29-2018.8.31)] 2018年国际信息、通信、工程与技术会议(ICICET) - 基于互补开口谐振环单元新构型的超宽带低通滤波器超材料研究
摘要： 本文提出了一种利用超材料为超宽带应用设计的低通滤波器。通过在微带线顶层蚀刻互补开口谐振环（CSRR）单元的新构型，该单元尺寸极小，从而实现了滤波器的小型化。微带线顶层蚀刻有两个此类单元，每个单元由称为叉指耦合线的锯齿状图案构成。该滤波器在超宽带频率范围内具有接近0dB的插入损耗。通过CST仿真软件对低通滤波器设计进行模拟，提取了S参数和电压驻波比（VSWR）。本文还讨论了单元位于顶层与地平面等不同位置时S参数和VSWR的对比情况。
关键词： 电压驻波比、互补开口谐振环、S参数、超材料、插入损耗、叉指耦合线
更新于2025-09-09 09:28:46