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[美国激光学会ICALEO? 2017：第36届激光与电光应用国际会议 - 美国佐治亚州亚特兰大（2017年10月22-26日）] 激光与电光应用国际会议 - 高斯光束向M型光束的转换用于先进微孔钻孔技术
摘要： 典型的激光系统产生的高斯激光束可能不适用于高精度材料加工。本研究探讨了多层聚合物基板上微通孔的激光钻孔技术，该技术用于微电子器件的高密度互连。紧密排列的微通孔能缩短处理器间的互连距离，以满足日益增长的大数据高速传输需求。当前聚合物基板微通孔钻孔普遍采用9.3微米波长的CO?激光器，因其在该波长下的吸收系数高于常规10.6微米波长CO?激光器。高吸收系数提供了浅层体积加热机制，可实现聚合物材料的表面可控汽化。高斯光束或平顶光束通?；嵩谖⑼椎撞勘呓呛筒啾诹粝绿蓟酆衔锊辛粑?，阻碍后续电子器件与互连结构的微焊接。采用M型光束钻孔可减少此类残留物的形成。我们建立了热模型来确定M型光束的强度分布，为实现该光束从高斯光束的转换，基于菲涅尔衍射模型设计了透镜系统。通过M型光束进行的钻孔实验表明，微通孔的形貌尺寸与理论预测高度吻合。
关键词： 微孔钻孔、高密度互连、高斯光束、二氧化碳激光器、M型光束、聚合物基板
更新于2025-09-23 15:21:01
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[IEEE 2019年第69届电子元件与技术会议（ECTC） - 美国内华达州拉斯维加斯（2019年5月28日-5月31日）] 2019年IEEE第69届电子元件与技术会议（ECTC） - 激光活化聚合物的结构化及其在传感器中的应用
摘要： 先前研究表明，基于聚合物的材料在传感器（如各向异性磁阻传感器）基底应用方面具有巨大潜力。这类聚合物可替代硅等昂贵基底，预结构化基底能省去大量洁净室与微加工流程（尤其是光刻工艺）。通过工艺优化，最终可实现无需昂贵工序（如硅通孔技术）的制造流程，彻底摒弃光刻、化学机械抛光等工艺。其中，采用激光直接成型（LDS）聚合物的注塑成型技术优势显著——其可实现金属的无电选择性沉积，用于构建通孔结构。本文选用具备LDS特性的聚醚醚酮（PEEK）聚合物，这种热塑性材料具有高玻璃化转变温度和抗多种溶剂的特性，因而该基底材料能广泛应用于各类场景，尤其得益于其易于集成至微加工流程的特性。所展示的传感器结构通过微加工工艺制造，并利用LDS通孔实现电气连接。这种高性价比的聚合物基?？椋ū局饰祝┛芍苯蛹芍疗渌鞒逃肽？椋ㄈ缙舷低常?，无需昂贵的器件安装工序。为验证该方案，研究团队制备并评估了基于AMR效应的温度与磁场传感器。本文通过微生产技术研究所（IMPT）开发的工艺路线展示了该实施方案。
关键词： 传感器、AMR传感器、热塑性塑料、制造技术、聚合物基板、聚醚醚酮、注塑成型、PEEK
更新于2025-09-12 10:27:22