《AIP会议论文集》[作者：SolarPACES 2017国际太阳能热发电与化学能源系统会议——智利圣地亚哥（2017年9月26-29日）]——铟添加对Sn-3Ag-0.5Cu焊料合金在铜基底上润湿特性的影响

摘要： 本研究探讨了添加0.5 wt.%铟（In）对Sn-3Ag-0.5Cu（SAC305）三元无铅焊料合金润湿性的影响。通过座滴法在不同温度（250、280和310°C）下于氩气氛围中对铜基板进行测量，发现向SAC305中添加In会降低Sn-2.5Ag-0.5Cu-0.5In四元无铅焊料合金的接触角（θ）。采用光学显微镜、扫描电子显微镜、能谱仪、X射线衍射仪和差示扫描量热仪对合金的微观结构、金属间相及熔融温度进行了表征，并研究了In含量对微观结构的影响。结果表明：当In添加量为0.5 wt.%时，Sn-2.5Ag-0.5Cu-0.5In焊料的熔融温度变化可忽略不计，但采用座滴法测得的各温度下焊料合金接触角（θ）均降低，在310°C时Sn-2.5Ag-0.5Cu-0.5In合金获得最低接触角45.22°。观测到无铅焊料合金与铜基板间形成了金属间化合物（IMC）。因此，若优化铟和银的含量，Sn-2Ag-0.5Cu-0.5In四元焊料合金可能成为替代传统Sn-3.0Ag-0.5Cu焊料的潜在候选材料，从而为焊料合金生产带来经济效益。