带铜接地平面和太阳能电池接地平面的阶梯槽贴片天线，用于未来移动通信

摘要： 提出了一种用于未来移动通信的新型多频段悬置阶梯槽微带贴片天线结构设计，该天线采用铜质接地板。通过参数研究分析了该天线与多晶硅太阳能电池集成的影响效果。该紧凑型低剖面天线采用印刷电路板（PCB）技术在FR4基板上制作，物理尺寸为50×50 mm2。通过仿真和实测结果验证了该天线结构对Wi-Max及未来移动通信的适用性。实测结果表明：采用铜质接地板的阶梯槽贴片天线具有3.94%（覆盖5.46-5.68 GHz频段）、3.06%（覆盖7.08-7.3 GHz频段）和9.26%（覆盖8.34-9.15 GHz频段）的阻抗带宽；相同辐射贴片采用太阳能接地板时，在未来移动通信频段可获得4.58%（覆盖5.12-5.36 GHz频段）和3.06%（覆盖7.32-8.02 GHz频段）的阻抗带宽。在目标频段内获得了良好的电压驻波比和辐射方向图特性。