[2019年IEEE国际微波、天线、通信与电子系统会议(COMCAS) - 以色列特拉维夫(2019.11.4-2019.11.6)] 2019年IEEE国际微波、天线、通信与电子系统会议(COMCAS) - 基于间隙波导的高增益缝隙天线阵列高频电子集成概念概述

摘要： 本文概述了多种适用于将毫米波电子器件集成至基于间隙波导的缝隙阵列的低损耗微带-波导过渡设计方案。通常，在毫米波频段广泛采用E面探针型过渡结构来实现射频信号从收发单片微波集成电路(TX/RX MMIC)到波导段的耦合。由于金属连接不完善形成的微小缝隙会导致泄漏问题，因此避免使用H面分块结构。传统缝隙阵列正是采用H面分块构建，这使得直接将电子器件及其他无源元件（如双工器滤波器）集成至高增益平面天线阵列极具挑战性。为解决上述问题，我们提出采用低损耗H面过渡结构实现射频电子器件与多层间隙波导缝隙阵列的集成。通过在E波段展示完全封装的前端系统，证明了间隙波导技术构建超紧凑全双工无线系统的潜力。