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基于拉曼光谱和SIREX偏振测量的单晶硅金刚线切割工艺表征
摘要： 本文提出了一种详细评估金刚线切割单晶硅片亚表面损伤的方法，重点考察了与切割工艺相关的残余应力、非晶硅层及微裂纹。特别分析了硅片表面的非晶化程度，因其可能影响太阳能电池制造过程中的蚀刻性能（制绒）。研究采用拉曼光谱和扫描红外应力探测器（SIREX）这两种无损、非接触的光学表征方法，分别独立获取高空间分辨率的应力分布图像。拉曼面扫描显示，金刚线切割硅片的非晶硅层在表面呈不均匀分布。拉曼与SIREX结果共同揭示：随着线锯磨损和切割速度变化，非晶相比例越高，应力分布越不均匀，且硅片上应力差峰值越低。通过SIREX对切割沟槽主应力分量平面差值?σ的线扫描发现，其幅值和周期性存在显著差异。此外，研究还将这些结果与同区域微裂纹深度进行了对比。通过综合运用拉曼与SIREX测量技术，为通过分析硅片子亚表面应力来优化金刚线切割工艺提供了可行性方案。
关键词： SIREX、线切割能力、硅、微裂纹深度、金刚石线、非晶相、线速度、拉曼光谱、应力成像、应力诱导双折射
更新于2025-09-23 15:22:29
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小分子有机光伏活性层中的相行为：p-DTS(FBTTh<sub>2</sub>)<sub>2</sub>:PC<sub>71</sub>BM的状态图
摘要： 一项综合研究旨在更深入地理解小分子有机太阳能电池中p-DTS(FBTTh2)2:PC71BM体系的相行为，重点关注非晶相对结晶度的影响。研究结合了三种专门的热处理方案、先进的热分析技术、固态核磁共振和广角X射线衍射。通过快速冷却（避免结构形成以探究非晶相）和慢速冷却（促进结构形成）这两种极限情况，解释了溶液加工器件后的中间态行为。研究建立了完整的状态图并确定了玻璃化转变温度(Tg)与组分的关系。在慢速冷却及器件加工工艺条件下，p-DTS(FBTTh2)2的快速结晶会导致PC71BM在非晶相中富集——当PC71BM总含量超过70 wt%时，其Tg升高并在结晶前引发混合非晶相的玻璃化。常用加工添加剂1,8-二碘辛烷(DIO)会降低p-DTS(FBTTh2)2的结晶度并减小平均晶粒尺寸，更重要的是，它作为强增塑剂显著降低Tg，从而削弱p-DTS(FBTTh2)2:PC71BM混合物的形貌稳定性。
关键词： p-DTS(FBTTh2)2:PC71BM、玻璃化转变温度、广角X射线衍射、相行为、结晶度、非晶相、小分子有机光伏、热分析、固态核磁共振、1,8-二碘辛烷(DIO)
更新于2025-09-23 15:19:57
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TiN-TiB?增强激光熔覆复合材料的非晶/纳米晶化
摘要： 在Ti-6Al-4V合金基体上预置Stellite6-BN-Cu-Y2O3粉末进行激光熔覆（LC），形成了以块状TiN和针状Ti-B化合物为增强相的复合材料，提高了基体表面的耐磨性。结果表明：该复合材料中生成了大量非晶-纳米晶相；适量的Cu可细化组织并形成大量纳米晶；Stellite6中的Co、Ni和Fe元素有利于非晶相的形成。Y2O3的添加改善了液态金属的流动性，抑制枝晶生长，促使细晶组织形成，从而提升了LC复合材料的性能。
关键词： 纳米晶体，非晶相，表面改性，激光熔覆
更新于2025-09-23 15:19:57