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具有三种不同介电常数的低温共烧陶瓷材料
摘要： 本研究开发了一种新型中介电常数低温共烧陶瓷（LTCC）材料（MK，εr=20.9）。该材料可与先前报道的高介电常数材料（HK，εr=44.5）和低介电常数材料（LK，εr=8.1）共烧。MK采用了与HK和LK相似的玻璃及陶瓷材料体系，其玻璃与陶瓷组分经专门设计以实现适宜的介电常数及低介电常数温度系数（τεr），并使热膨胀系数（CTE）与原有两种材料匹配。实验证实MK与原有材料具有良好的电学相容性，无机械缺陷且界面互扩散极小。通过引入MK，这三种LTCC材料体系有助于提升高频通信电子元器件的性能并实现小型化。
关键词： 电子元件、高频通信、介电常数、共烧、低温共烧陶瓷
更新于2025-09-23 15:21:01
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电磁波吸收体（理论与应用详解）|| 基于材料常数等效变换法的吸波特性调控
摘要： 如前几章所述，随着电磁环境日益复杂及高频通信设备的发展，各类电磁波吸收材料的需求正快速增长。通常认为，要制备出具有特定吸收频率和吸波特性的新型电磁波吸收材料极具挑战性。其中一个重要原因是：在制造电磁波吸收材料时，要实现满足所需特性的最佳材料常数变得十分困难。也就是说，传统方法往往难以通过自由调控吸波材料原料配比、烧结温度、压力及材料组分等参数来获得理想性能的吸波体。此外，对于高频应用（尤其是毫米波或太赫兹频段）的电磁波吸收材料而言，精确测量材料常数并保持元件尺寸精度的要求也变得至关重要。
关键词： 材料常数等效变换方法（ETMMC）、电磁波吸收体、毫米波、太赫兹波段、高频通信
更新于2025-09-19 17:13:59