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用于LTCC应用的Al?O?填充CaO–B?O?–SiO?–Al?O?玻璃复合材料的结构、结晶及介电性能
摘要: 研究了CaO–B2O3–SiO2(C1)和CaO–B2O3–SiO2–Al2O3(C1A03)玻璃的玻璃结构及晶化行为。向CaO–B2O3–SiO2玻璃中添加Al3?作为玻璃形成体,与含非桥氧的硅四面体键合形成Si–O–Al–O–Si结构,从而增加了Q4结构单元。C1和C1A03玻璃体系的相对介电常数均在7.8–8.4范围内。与C1玻璃相比,C1A03的孔隙尺寸和数量减少,导致介电常数升高。由于孔隙尺寸和数量的减小,C1A03玻璃体系展现出比C1体系更优的Qxf值。对于致密化样品,Qxf值大致随玻璃添加量的增加而降低。含50 wt%氧化铝的C1A03玻璃因获得最大致密度和最高钙长石含量,展现出最高的介电常数(8.4)和Qxf值(3150 GHz)。
关键词: 结晶、介电性能、CaO–B2O3–SiO2–Al2O3玻璃、低温共烧陶瓷、Al2O3
更新于2025-09-11 14:15:04