在当今的电子电工领域，为工业加工、通信或配电系统选择核心光源时，光纤激光与半导体激光（常直接称为激光二极管）的抉择是工程师们无法绕开的关键议题。这两种技术路线截然不同，直接影响到设备性能、系统稳定性及长期运营成本。理解它们的核心差异、优劣势以及适用场景，对于优化生产流程、选对电工工具乃至提升整个系统的能效都至关重要。这不仅是一个技术选型问题，更关乎企业的核心
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ProCleave LD II自动纤维清洁器
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概述
Procleave LD II是一款高度先进的自动光纤切割器，适用于高达550μm的大直径光纤。切肉刀专门设计用于生产线，在生产线上，易用性、加工速度和高产量是至关重要的。切肉刀同时也非常适合研发环境。Procleave LD II产生非常平坦的端面和低解理角（典型值<0.5°），具有高可重复性。为了实现较佳的劈裂性能和一致性，所有关键参数都是自动监测和控制的。Procleave LD II具有独特的通用夹紧机构，可根据所应用的光纤直径进行自我调节，无需外部零件或附件。ProcLeave LD II可使用四种不同的切割程序进行编程，可通过触摸面板轻松选择。Procleave LD II由外部电源或内置充电电池供电。
参数
- 支持光纤包层 / Supported Fiber Cladding : 125 - 550 um
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厂家介绍
3SAE Technologies Inc.总部位于田纳西州富兰克林，是一家专注于开发用于光纤熔接和相关应用的新型光纤工具和技术的专业公司。3SAE拥有多项与光纤制备和光纤剥离相关的专利和奖项。他们的产品用于许多领先的光子学、航空航天、军事研究设施、大学、市政当局和大型光纤网络供应商，包括定制的高可靠性光纤电缆组件。
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