在现代制造业中,激光加工技术以其高精度、高效率和非接触式的特性,成为电子电工领域不可或缺的先进工艺。无论是微米级的半导体器件雕刻,还是工业级金属切割,理解激光加工的加工原理都至关重要。它不仅直接关系到产品质量和生产成本,更影响着从电工工具制造到整个配电系统关键部件的性能与可靠性。那么,激光究竟是如何实现如此精密的加工过程的?其核心原理又涉及哪些关键的电工电子
RMI立方体分光器 - BK7 - UVFS
参数
- 材料 / Material : N-BK7, UV Fused Silica
- 最大光束偏差 / Max Beam Deviation : 3arcmin
规格书
厂家介绍
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电话
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